“新政”重点不应走老路

      自从支持中国半导体产业“18号文件”2004年4月1日被迫废止以来，业界对新的替代政策期盼已久。

近期，关于这些新政即将出台的报道屡见报端，最可靠消息是下半年的八月末九月初。业界最为关注的是，新的政策将会包含什么样的内容呢？有报道说，将用“五免五减半”替代原先的“三免两减半”，显然是在加大招商引资的力度，是“18号文件”的延续。

跟踪中国半导体产业政策演进轨迹，我们会发现诸多利好因素。2000年，国务院颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，也即“18号文件”，在该政策影响下，国内外集成电路设计制造产业一度蓬勃发展，大规模投资势头甚猛。但鉴于美国利益集团对该政策中关键两项扶持政策的指责，中国政府无奈之中将上述两项条款分别于2004年9月1日和2005年4月1日停止执行。而即将于今年下半年出台的新的产业政策却将进一步振奋中国半导体产业。据了解，这部将由国家发改委颁布的《半导体产业鼓励条例》与18号文件最大的区别在于增值税不再退税，而是采用专项扶持基金等其他几项扶持政策来加大对企业的扶持力度，同时出口税部分依然进行退税的优惠政策。

笔者倒不免有些担忧，政策的制定者们是否能够按照目前的产业环境，制定出科学的条文呢？如此跨度的政策，应该有一明显的差异，人们应该有足够的心理准备。

显然，新政策应该是适应当前产业环境具有前瞻性的方案，而不应继续沿着“18号文件”的老路前行。

需要特别指出的是，中国的半导体产业同五年前状况有着天壤之别，2000年“18号文件”出台时，全球半导体业的新的一轮周期达到顶峰，计算机面临“千禧年”更换，集成电路产业以0.18微米为高端及8英寸硅片生产线正处于迅速上升的周期。那时候，中国半导体业正处在新的一轮周期即将跃起之时，所以如何吸引外资及先进技术的半导体业进入中国是头等大事.因此，“18号文件”的作用非常明显，推动着中国半导体业大跨步的前进。

归纳起来，“18号文件”的主要优惠政策为：1)土地及劳动力便宜；2)所得税，3年免及3年减半，有些地方扩大至5免及5减半；3)进口设备免税；4)有条件下出口退税；5)政府有15％的资金跟进，而不参加分红等。

而在新政策即将出台的今天，全球半导体产业从2006年下半年开始已进入一个新时期主要特征：1)半导体业增长速度减缓；2)利润下降，业界有人认为， 半导体业投资如果在上世纪70年代，投1美元的回报为20美元，至1986年时投1美元的回报为10美元，而现在回报仅5美元；3)再建新厂，一定是12英寸，65纳米以下，投资巨大，至少20亿美元以上；4)产业链转移，除中国之外，尚有印度，越南等地。

与此相对应的是，目前中国半导体业在经过一段时期增长之后，同样呈现了以下新特点：1)开始反思为什么真正先进的技术引不进来；2)国家土地政策收紧及劳动力成本急速上升；3)自主创新成为政策导向等。

显然，分析以上不同时期，中国半导体业有着不同的策略重点。如果说18号文件时代是鼓励引进半导体产业落户为主，让半导体业在中国土地上生根发芽，那新的替代政策，可以预期是鼓励半导体业创新，加强自主研发，真正提升中国半导体业的实力地位，因此在IC研发方面有着更多的实际优惠。如企业的研发费用，可以得到贷款及退税的综合优惠，以及每年有一笔专项基金，资助IC研发项目，如第一年，1500至2500万美元，而且中外企业要同等对待等。

笔者认为扶持中国半导体产业的新政策，应该以“鼓励自主创新，加强研发”为主，放弃以往的招商引资重点。