美“风投”期待对接“中国芯”

风险投资瞄准半导体产业，泛珠三角地区正积极打理诱人的“硅盛宴”。记者从日前在广州闭幕的“第三届泛珠三角半导体产业高峰论坛”上了解到，目前美国风险投资商已筹集40亿美元资金准备进入中国半导体产业。有“风”来仪，中国企业准备如何分食“ 硅大餐”？

珠三角嗷嗷待哺

据广东省半导体行业协会副秘书长何涛介绍，珠三角地区电子信息产业产值已经占到全国的40%，珠三角的IC产品消耗量占全国的70%。但珠三角地区IC的产量确与此极不相称，与长三角地区和环渤海地区形成极大的反差。一个最明显的例子是，每年从珠三角地区发出的程 控交换机、光通信产品、微型计算机、打印机、彩管、PCB、电声器 件、彩电、激光视盘机、组合音响等电子信息产品都名列全国各省市 前茅，但这些产品用到的核心IC部件，却几乎都来自中国台湾和长三 角地区。而且，过去几年重大的半导体投资项目，珠三角地区无一斩获，上海、苏州甚至成都成了投资热土。

目前，北京有中国第一座12英寸晶圆厂，上海则拥有多条8英寸生产线，而且12英寸线也在建设中，而华南只有分布于广州、深圳和 珠海的3家6英寸以下晶圆生产厂，不但这3家厂总产量不及珠三角电 子信息产业庞大需求的一成，而且在技术上与华北、华东亦有不小的差距。

“华东、华北IC产业已呈烈火燎原之势，华南地区则还是星星点点。”难怪在这次泛珠三角半导体产业高峰论坛上，不少代表对目前的现状表示了不满。但建造一个8英寸的IC厂需要10亿美元，建造一个12英寸的IC厂则需要25亿美元。由于国际IC技术淘汰率非常高，再 加上IC是投资庞大、风险极高的产业，单靠企业自身能力恐难抵御风 险，甚至单靠珠三角地区本身还不行，需要“泛珠三角地区”各方合 力支撑中国半导体产业的“第三极”。何涛表示，第三届泛珠三角半 导体产业高峰论坛的出发点就是想借助珠三角后方的“后援”加快发 展广东的半导体产业。

根据《泛珠三角区域合作框架协议》(简称“9+2”)，泛珠三角包括福建、江西、湖南、广东、广西、海南、四川、贵州、云南九个省区和香港、澳门两个特别行政区。虽然在论坛现场，记者发现到会的代表主要来自广东省内，但东道主对“9+2”的合作似乎充满信心，特别是在人才培养方面，广东的人才资源储备明显不足，周边一些省 份如四川、湖南则可以加快输送后备军。

找准资金链“铆点”

中山大学珠三角研究中心郑天祥教授说，泛珠三角是目前国内启动的最大区域经济合作体，区域内11省区的总人口为4.53亿人，超过欧盟总人口(4.5亿)，面积为200.5 万平方公里，是日本面积的5倍，而GDP则为中国经济总量的三分之一。按照此前的口径，“十一五” 期间，中国对于半导体产业的投资总额将达到300亿美元，虽然这个 数字最终可能会大打折扣，但即是按200亿美元计算，如果泛珠三角地区能分到20%，就是40亿美元，可以建设一到两条12英寸生产线。问题是根据半导体产业“强者恒强”的定律，大量的政府和银行投资今后可能继续向长三角地区聚集，因此珠三角地区半导体行业积极争取风险投资就显得十分紧迫。如此看来，这次泛珠三角半导体产业峰会把主题定位于“搭建投资平台”就显得顺理成章了。

    令与会者兴奋的是，广东半导体行业协会特邀的演讲嘉宾、美国环球艾特公司首席执行官约翰.斯巴特博士在《中国半导体工业2006 年风险投资展望》的演讲中说，目前美国风险投资商已筹集了40亿美元的资金准备投入中国半导体市场。斯巴特博士是克林顿执政时期政府内阁信息管理部部长，并担任过美国中小企业管理局总律师和副局长，具有丰富的投融资经验,而且据说“背景很深”。虽然斯巴特没有提到40亿美元所涉及的具体风投商，但记者获悉，这次峰会之后，广东省半导体行业协会正着手准备“泛珠三角半导体产业技术、市场及投融资代表团赴美计划”，抢食“硅大餐”的架势已经摆出。

目前的问题是，风投商手里攥着大把的资金等待好的项目，企业则握着立项计划书盼望资金雨露，双方都是“望眼欲穿”，资金链上供需两端如何对接？“铆点”又在何方？

斯巴特对企业寻找优秀风投时给出了三点忠告。一是了解目前哪些公司投资中国半导体产业;二是详细研究这些公司的背景及他们的投资历史;三是尽可能与更多的风投公司接洽，而不是仅仅限于一二家；四是争取通过朋友或各种关系向风投公司推荐你提交的方案。对风投公司的建议则是：投资大小必须与公司的指导原则一致；拟投资的企业目前发展处于哪个阶段，融资条件是否已经成熟；企业是否具有强大的经营管理班子；是否具有优于竞争对手的特质；对经济回报的预期。

IBM中国香港公司系统技术部客户总监林本胜认为，找风险投资商不单只找钱，也是找人。其实找到风险投资商，他就变成跟你一起创业了，你的第一期融资解决后，第二期融资他们也会帮你想办法，甚至一直到最后的IPO。所以说每个成功的企业里都会有一个非常好的风投。

设计业独领“风骚”？

珠三角半导体产业发展的现状是IC设计业相对发达。据统计，目前我国内地正式注册的IC设计公司不到500家，珠三角地区就占了180多家，占1/3强。这些设计公司大都处于初创期，普遍缺乏资金，阻碍其进一步发展。幸运的是，目前半导体产业风投资金正从风险大投入多的制造转向资金门槛低风险小的设计，因此，珠三角IC设计业“ 轻舞飞扬”，得风投青睐自是不在话下。

广东省半导体行业协会会长于忠厚表示，珠三角发达的电子整机制造业造就了庞大的IC市场，也极大地带动了IC设计业的发展。这些公司一类是以整机企业的产品或与其外延相结合为主导的设计公司；一类是以市场需求为主导，具有独立设计能力从事短平快项目的中小设计公司。他认为，珠三角已建立了在IC设计、IP库、系统服务、测试、鉴定与分析方面必备的渠道和平台，同时也具备了进一步吸引风投的条件。但记者从这次峰会上了解到，设计业要更好的吸引风投，尚需克服诸多瓶颈。

专家指出，虽然珠三角的IC设计产业呈现出良好发展势头，但存在的问题仍然不少，比如IC设计企业规模还偏小，很多企业的年营业收入还不足100万美元，缺乏竞争实力，赢利能力不足，对风投的回报率也就不可能高；大品牌太少；虽然珠三角电子信息产业总量位居全国第一，但近来表现出明显的后劲不足，增势放缓，对IC市场的推进相应减弱；第三，IC设计和系统设计的专家型人才不足，同时缺乏与下游整机企业联动发展的长效机制。 
[!--empirenews.page--]