Tensilica-Cadence提供从RTL到GDSII的设计途径 简化内核SoC设计
扫描二维码
随时随地手机看文章
Encounter数字IC设计平台集成了全局RTL和物理综合、高性能SI监控(SI-aware)布线、以及复杂的纳米分析和优化,可理想的用于大规模、低功耗、高产能和其他要求严格的设计挑战,并且通过了65纳米节点的量产验证。
Cadence公司产品市场副总裁Eric Filseth表示,“Encounter是流行的从RTL到GDSII用于设计低功耗和高性能SoC系统的设计平台。在该方法学中,通过对基于Tensilica公司Xtensa架构的钻石系列标准处理器内核的支持,我们为客户提供了将这些核嵌入到SoC中去的另一个有利方法。我们的客户采用这种方法学可以减少几个星期的设计周期。”