缩芯片制造构架 AMD德国芯片产能将翻番

AMD公司总经理兼副总裁Hans Deppe在期间举行的一个新闻发布会上表示，德国德累斯顿的芯片制造基地Fab 36工厂目前开始向市场提供采用90nm制程工艺生产300mm晶圆产品，这些产品装配在Athlon64和Sempron处理器产品上。

而同样位于德国德累斯顿市、与Fab 36工厂毗邻的Fab 30工厂生产200mm晶圆产品。AMD公司领导层透露，在2005-2008年期间，该基地的生产目标是使生产能力提高一倍。按照2004年第一季度到2005年第四季度的产能计算，未来AMD公司将使Fab 30工厂的晶圆产品产量从2万枚提高到3万枚。另外在生产工艺上还将从130纳米制程缩减到90纳米，力争使该基地芯片产品的产销率达到了80%。

而新开工的Fab 36工厂，将延续这种趋势，该基地的产能预计将从2006年每月1.3万枚提高到2007年每月2万枚。

Deppe还称，位于德国的芯片制造基地的下一步目标是缩减芯片制造构架，“Fab 36工厂在今年下半年的产品仍旧采用65纳米工艺，预计在2007年中期，该基地将开始尝试推出45纳米工艺的芯片产品。”