意法半导体5亿美金投深圳 扩张为何放弃合资

    2月15日，意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗-伯佐提亲临深圳宣布，将投入5亿美元在深圳龙岗宝龙工业区兴建全国最大的芯片封装测试厂。但是，意法半导体依旧没有兑现其12年前对深圳许下的诺言。 “公司在半导体前端工序上确有扩大生产的需求，但是否会在设在中国的某一个城市，这需要根据市场情况来定。”意法半导体一位邱女士对本报表示，相比后端工序的芯片封装测试而言，晶圆制造等前端工序投资风险较大，因而暂还没有在深圳设厂的打算。

深圳市政府一位负责招商的人士则告诉记者，早在1994年，意法半导体通过与深圳赛格高技术投资股份有限公司合资成立芯片后端封装企业――深圳赛意法微电子有限公司(下称深圳赛意法)之时，双方就曾经签署了意向，表示今后会在深圳再投资一座前端工序晶圆厂。

该人士称，STS初建之时，几乎是中国最早的芯片生产企业，深圳藉此认为在更为关键的芯片前端工序的上马时间表上，也同样可以领先各地――但是至今还没有一条投产晶圆线的深圳依然还在等待。

　   从合资到单飞

1994年，意法半导体是第一家在中国投资建厂的世界级半导体厂商。公开资料显示，截至2005年初，这家在全球排第六位的半导体厂商对深圳赛意法的投资累计达到3.56亿美元。然而，这都不及此次意法半导体再度出手的5亿美金来得大手笔。

据卡罗?伯佐提透露，该项目从今年底开工建设，建成后年产量能达到70亿只，届时“将成为中国最大的芯片封装测试生产基地”。这将远远超过目前深圳赛意法的生产规模。

深圳市政府公开资料显示，深圳赛意法从1998年通过国家验收投产，目前该公司年生产能力已经达到45亿只，2005年的进出口总值达到16亿美元，在国内芯片封装测试市场中已经占有约5%的市场份额。

“我们将分期投入，不是一次性完成这么多。”意法半导体的邱女士表示。她同时还坦承，此次5亿美金投资与先前的合资公司深圳赛意法完全无关，“这完全是两家不同的公司，相互独立来运作”。

“公司一般会考虑，针对不同型号的产品设相间工厂，以保证按时与安全的供货，如果某一间出现故障，另外一间可以及时补充。”邱女士这样解释意法半导体在深圳建立两间封装测试厂的目的。

“一定程度上与原来的合资企业会产生竞争。”深圳一位业内资深人士不无担忧地表示，长期以来，合资公司在企业运作、管理和经营上基本上都依赖于第一大股东意法半导体，作为中方代表的深圳赛格参与实际运营的经验并不多。

他担心，新公司建成后，会与合资公司产生竞争，就像赛格历年引进的合资企业纷纷从合资转向分家一样，今后赛格与意法半导体的关系将更加微妙。

　  缺“芯”的珠三角

在意法半导体方面表示公司暂时还没有在深圳投资芯片前端工序计划的同时，深圳还在期待意法半导体此方面的投资能够“如约而至”。

“拥有集成电路前端工序晶圆生产厂一直是深圳半导体业的一个梦。”深圳市政府超大规模集成电路前工序领导小组办公室在一篇内部文章里表示，意法半导体作为最早落户深圳的半导体厂商，其生产与市场环境皆已成熟，“因此深圳希望意法半导体晶圆厂落户本地能成为其一种‘水到渠成’的选择”。

“全国电子信息类专用芯片有2/3产品的消耗地在珠三角，但是目前珠三角还没有一家生产此类芯片的晶圆厂。”上述深圳市政府人士认为。他还表示，深圳市在“十五”规划时，就规划投资800亿元、出2平方公里的土地用于集成电路产业园的建设，但是至今除了一条由深圳市投资管理公司与 ALL BEST 公司共同投资生产LCD驱动电路的“深超半导体”项目已宣布投入建设外，并没有芯片前端工序制造厂。而在2001年前后，北京、上海等地已经通过引资与合资方式上马中芯、宏力等晶圆生产线。

不过，意法半导体芯片前端工序落户深圳继续成为悬疑，并不妨碍深圳以及中国芯片市场的急速增长。卡罗?伯佐提在深圳的项目签字仪式上判断：预计到2010年后，中国将成为世界上最大的半导体市场，作为今后最具潜力的地区，中国和日本在2010年将分别占整个半导体最终消费市场20%的份额，而同一时期，欧洲和美洲(北、中、南美洲)市场预计将分别为17%和16%。