传高通将为摩托罗拉供3G芯片 年底面世

    据外电报道，种种迹象表明，无线业巨头高通可能会成为摩托罗拉最新一代采用高速下行分组接入(HDPC)技术的手机芯片制造商，预计该手机将于今年年底之前推向市场。

市场调研公司Caris & Company的技术分析师Susan Kalla最近在一份研究报告中称，摩托罗拉旗下的半导体产品供应商Freescale半导体公司生产的芯片体积太大无法应用于摩托罗拉的薄型3G手机。

Kalla说:“现在，Freescale半导体公司很难缩减其芯片体积，因此，高通可能会成为摩托罗拉的3G手机芯片供应商。” Kalla估计，到2007年底摩托罗拉该3G手机的销量将达到5000-6000万部。

另外，业界观察人士认为，高通可能还会获得计划的一家由诺基亚及三洋联手组建的合资厂业务，进而促进公司的业务。上周二，诺基亚与三洋宣布共同开发运用码分多址(CDMA)技术的手机。目前，高通是CDMA手机技术领域里的领先许可商。