意法半导体无线LAN芯片量产 提手机性能

    意法半导体公司已经开始大规模生产它开发的首款手机无线LAN芯片，预期这款新的手机组件将成为越来越普遍使用的无线网络标准。

意法半导体公司表示，它开发的代号为STLC4370 的芯片基于 802.11g技术，十万粒芯片的价格为10美元。它能够提供更高的能量效率和高速无线功能。这款芯片紧凑的设计可以内置入各种不同形状和类型的装置中。其中包括超薄手机、紧凑型PDA和可折叠键盘等。它已经内置在几款最近发布的独立设计的Wi-Fi手机中，但意法半导体公司没有详细说明是哪几家手机制造商。

意法半导体公司无线LAN业务部门代理总经理Edoardo Merli表示，今年第一季度，意法半导体公司将发布两款采用 802.11b/g 和 802.11a/b/g 规范的同一家族的芯片，预期第二代版本芯片将在今年第二季度末开始制造产品投放市场。

手机电池的寿命、芯片的制造成本和芯片尺寸的大小一直是无线LAN芯片的障碍。市场调研机构Forrester Research公司分析师Ellen Daley表示，芯片和设备制造商一直把主要的力量集中在用于手机的无线LAN芯片的开发上。例如RIM公司的黑莓7270和摩托罗拉公司的CN620双模手机。无线LAN芯片的使用意味着他们可以保持手机和 Wi-Fi 两种信号。

Daley表示，通过调研公司的调查，双模手机是有需求的，消费者希望能够在无线LAN网络上采用 VOIP，这一技术能够降低手机的 费用。但这一技术仍然存在着障碍，由于无线LAN网络上的VOIP 仍然处于早期阶段，Wi-Fi网络的覆盖目前还非常遥远。由于潜在的蚕食了运营商的收入，电信运营商正在慎重的考虑是否支持双模手机， Daley说：“我们预期这一市场真正热起来可能要到2007年或更长的时间。”