日立东芝等将建造芯片铸造工厂 所有权未定

    当地时间周三日立、东芝和Renesas科技公司宣布，准备设立一个规划公司负责研究建造一家独立的微芯片铸造工厂的可能性，直接将目标指向台积电垄断的市场。台积电和联华电子等公司都是按照合同为其他半导体公司生产芯片的企业。

将于本月成立的该规划公司获得了1亿日元（86万6700美元）资金资助，并由NEC电子公司前副总裁Hirokazu Hashimoto领导。《日经新闻日报》上月报道，新工厂总的投资额将达到1000亿日元（8.67亿美元），预计在2007年开始投产。

上世纪80年代时NEC、东芝和日立都曾是世界芯片市场排前三位的公司，最新的计划也是这些公司为重新登上全球芯片市场的中心舞台而做的努力。在电脑用芯片和手机用通讯芯片等产品市场上，日本的芯片公司已经失去了重要地位。芯片行业一直存在结构性问题，由于公司林立导致资源分布太广，这促使日本的芯片公司决定集中技术和资金力量建造芯片铸造工厂。

不过分析师们认为，建造一个新的铸造工厂不是容易的事情。调查公司Gartner的首席分析师马绍-库尼拔称，他们将遇到台积电的强大挑战，进军一个供应链非常稳固的市场是相当困难的；另外就是他们是否能保持大量的投入以保证技术的领先。当电子电路变得越来越复杂时，芯片的研发成本日益高涨。

这个规划公司计划在6个月内拿出建造一个采用65纳米及以下工艺的铸造工厂的可行性方案。该公司名为Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co. Ltd（先进芯片铸造厂规划有限公司），日立拥有50.1%的股份，东芝拥有33.4%股份，其余由Renesas科技公司持有。不过铸造厂的最终所有权还未定下来。东芝公司计划从该铸造厂获得芯片，但不打算参与工厂的管理。