英飞凌确认将实施“轻晶圆厂”策略

    英飞凌董事长兼首席执行官Wolfgang Ziebart日前确认，该公司不会兴建90纳米以下的产能，而是向“轻晶圆厂”(fab-lite)策略转变。

    Ziebart在接受《EE Times》电话采访时公开表示怀疑会有多少公司将经营自己的65纳米、300毫米晶圆厂。Ziebart提到了英特尔和德州仪器，但他认为，即使还有其它公司拥有足够的需求使其有理由投入40-50亿美元的巨资兴建65纳米工厂，也将寥寥无几。

    Ziebart明确表示，英飞凌计划继续经营在德国、法国和马来西亚的现有工厂，并称预计这些工厂的技术还将使用“相当一段时间”。

    此前，英飞凌宣布计划扩大与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)之间的芯片代工合作。双方已签订65纳米逻辑产品制造协议，这次合作是在IBM、英飞凌、特许和三星共同开发65纳米技术项目的基础上开展的。这四家公司在一同开发65纳米和45纳米工艺。

    Ziebart还表示，英飞凌DRAM部门首次公开发行(IPO)的策略已经确定，计划在明年年中左右进行。他否认了此前有关“英飞凌CEO称DRAM部门未必上市，可能会与另一家公司合并(http://www.esmchina.com/ART_8800065380_617681.HTM)”的报导。

    他承认，如果届时市场条件或其它因素不适宜，可能导致其推迟上述IPO，或者考虑其它方案。