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[导读] 英特尔公司近期宣布推出业界首款90nm多级单元(MLC)NOR闪存――英特尔M18型蜂窝内存。与之前的130nm产品相比,全新英特尔M18型StrataFlash蜂窝内存具有高性能、高密度和低功耗,可以满足具有多种功能(如相机、彩屏

    英特尔公司近期宣布推出业界首款90nm多级单元(MLC)NOR闪存――英特尔M18型蜂窝内存。与之前的130nm产品相比,全新英特尔M18型StrataFlash蜂窝内存具有高性能、高密度和低功耗,可以满足具有多种功能(如相机、彩屏、Web浏览和视频等)的蜂窝电话(cell phone)对高性能内存设备日益增长的需求。
 
   英特尔声称,M18具备业界同类产品中最快的读取速度,使全新闪存能够与下一代蜂窝芯片组以高达133MHz的相同总线频率运行。这将显著加快用户使用时的执行速度。并且,凭借每秒达0.5MB的写入速率,M18能够满足300万像素数码相机和MPEG-4视频格式需求。比130nm产品高3倍的工厂编程速度将进一步降低生产成本,使原始设备制造商(OEM)从中受益。

    M18进行编程和擦除时的功耗分别为上一代产品的1/3与1/2,同时提供深度耗能下降(Deep Power Down)运行模式,显著延长电池运行时间。M18还进一步提高了NOR闪存的密度范围,实现了256MB和512MB单芯片解决方案,以及高达1GB的标准堆栈封装解决方案,这与NOR和RAM在多种总线体系结构中进行了组合,显著改进了OEM产品上市时间与供应线的灵活性。

    目前,英特尔正在与系统厂商通力合作,旨在帮助客户缩短集成时间、提高性能和优化参考设计平台。英特尔副总裁兼闪存产品事业部总经理Darin Billerbeck指出,英特尔与领先的蜂窝芯片厂商均有着密切的合作关系,其中包括ADI、飞利浦、英飞凌,杰尔系统(Agere Systems)以及联发科技(MediaTek)等。同时,还与诸如Symbian和MontaVista等操作系统厂商保持类似的合作关系,以帮助蜂窝芯片厂商确保其产品能够充分发挥90纳米M18型产品的动力。此外,英特尔的设计也已经赢得了8家原始设备制造商(OEM)的采用,其中包括NEC和索尼爱立信等。

    Darin Billerbeck表示:“闪存是推动下一代蜂窝电话应用发展的重要支持技术之一。M18特别为蜂窝电话设计人员带来了当今电话所需要的高性能、高密度和低功耗内存的完美组合。”

    为了帮助设计厂商加快集成和新手机交付速度,英特尔同时推出下一代免授权软件英特尔闪存数据合成器(英特尔FDI)。英特尔FDI 7.1版提供了一款开放式架构,支持轻松将闪存文件系统与实时操作系统和以下三大全新特性集成在一起,其中包括:Mountable USB、多数据卷(Multi-volume)支持和RAM缓冲支持。

 

 

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