灿芯携手中芯国际成功举办台湾研讨会

灿芯半导体此次研讨会，旨在深入全球最大的半导体制造基地之一台湾，推介灿芯半导体先进的IC设计开发流程和技术方案以及灵活弹性的设计服务，现场与客户及潜在客户互动交流，从而挖掘更多市场商机。

研讨会上，灿芯半导体向与会嘉宾阐述了灿芯半导体的IC设计发展规划以及同中芯国际、客户建立良性的半导体生态系统。充分展示了先进的基于ARM Cortex A9核的SoC平台方案和基于ARM Cortex Mx系列的快速集成和高可靠性的SoC解决方案，并分享了以往诸多成功案例,如采用中芯国际40纳米工艺开发的单、双核A7，A9一次成功开发、量产等经验。作为灿芯半导体紧密的开发合作伙伴兼股东，中芯国际全球销售及市场资深副总裁麦克•瑞库 (Mike Rekuc)先生为研讨会作了开场祝词，中芯国际市场与战略副总经理陈昱升先生介绍了中芯国际在台湾的芯片代工战略、技术发展路线图和各种工艺技术。此外，他也分享了中芯国际同灿芯半导体多年通力合作的心路历程，博得了参会嘉宾一致认可与好评。

灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示：灿芯半导体拥有一支专业的芯片设计开发团队，长期以来不断将全球领先的IP引进到IC设计领域，向客户提供先进的技术和优质的服务以及协助改善中芯国际的设计环境。台湾在半导体产业有着举足轻重的地位，我们一直都很重视跟台湾客户的合作，这次灿芯-中芯生态系统研讨会就是明证，期待我们能为台湾客户提供更多更好量身定制的解决方案，以满足他们对芯片设计服务，制造代工服务的需求。

灿芯半导体市场与销售副总裁徐滔说：“我们由衷地希望此次技术研讨会能够成为台湾客户了解灿芯半导体先进技术和贴心服务的又一途径，也希望通过此次盛会，能够进一步加强我们同客户彼此之间的相互了解，更希望灿芯半导体为客户提供先进的平台解决方案，降低客户进入先进技术节点的门坎，与客户共同迎接在设计研发和生产中所遇到的各种挑战，缩短产品开发上市时间。