高通联手中芯增产28纳米芯片

中国产能正再被海外芯片企业所重视，成为后者攻城略地的重要砝码。
7月3日，高通宣布，其子公司美国高通技术公司与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作，在中国本地制造高通骁龙处理器。中芯国际是目前内地规模较大且技术先进的集成电路晶圆代工企业。
虽然高通一直处于无线通信技术领先企业，但是其也是全球最大的无晶圆半导体供应商之一，这就是说，它的所有产品均为代工生产。这亦是高通最大的软肋，即无法自我控制产能。
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示，合作是对区域供应链战略的执行。
就在不久之前，其在移动端的主要竞争对手，英特尔曾宣布与瑞芯微达成战略合作。英特尔首席执行官科再奇表示，合作将可以更快速交付英特尔的方案和产品组合，从而更加务实多样地提高其在全球移动市场的份额。
虽然英特尔与瑞芯微的合作目前仅限于平板电脑产品，但多数业界分析师认为其将延伸至智能手机领域。
事实上，高通与英特尔在移动领域势必将有一战。
2015年前后英特尔基于14纳米工艺制程的移动芯片或将出货，而这被业界认为将有可能改善目前功耗和散热问题，从而对ARM阵营造成冲击。
与此同时，作为ARM阵营的高通，在高端芯片产品设计上，更加偏向在使用其自主研发的Karit架构，以提高性能，降低功耗。
不过，眼下对高通和英特尔来说最为重要的是抓住中国市场4G元年的契机，快速出货以满足市场需求，并抢占更多市场。随着博通、英伟达等的退出，市场留下的缝隙将被“剩者”迅速填满。