PCB发展迎来新高峰 行业洗牌不可避免
时间：2007-05-22 16:14:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
PCB技术走向高密度化
世界电子电路产业无论是PCB(印制电路板)、CCL或其他相关的行业，从2003年下半年起都开始有全面的复苏。整个电子电路产业的发展，尤其是在中国大陆的发展，迎来了一个新的高峰。中国在国内需求及国外产业持续转移的推动下，已经逐步形成PCB、CCL生产产值最大的、技术发展最活跃的中心地区。
根据世界电子电路理事会WECC的统计资料。2006年日本产值约为117亿美元，增长4%;韩国产值57亿美元，增长5.7%;中国产值为128亿美元(按1∶7.80计算)，预计全球产值约450亿～460亿美元，这种良好的增长势头将会延续到2007年。
从世界PCB产品结构来看，下一代的电子系统对PCB的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为需求量大的产品。
近年来世界PCB的技术发展集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技术PCB等新型PCB产品，喷墨PCB工艺，以及纳米材料在PCB板上的应用等方面。
1.随着元器件的片式化集成化以及集成电路BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)封装形式的日益流行，PCB呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势，以适应高密度组装的要求。2.随着光接口技术的发展，将出现在PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术(光器件和电器件同一模块组合的设计技术、安装技术)。3.随着系统的高速化，PCB的阻抗匹配已成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。4.为适应CSP和倒芯片封装(FC)的发展，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB，但其高价格限制了它的使用，因此需要不断优化现有的积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产。5.为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25μm/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展。6.激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50μm～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。7.内部嵌入薄型无源元件的PCB板已在GSM移动电话中应用，未来将会出现内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板。8.喷墨打印技术的成熟与发展将可能以更低的成本、更快的速度生产PCB。9.以纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上露面，纳米技术的广泛使用将对降低PCB介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。
投资向PCB两端延伸
据悉，金益鼎投资1亿元在天津建立电子废物和PCB回收工厂;华韦华在常熟建CCL薄板厂;日立化成在东莞投资1500万美元建立干膜生产厂，建成后与老厂产能合计为1万m2/年;固宝德电子在苏州占地105亩，建立PCB工厂，一期2-6层，产能3.6万m2/月，二期为LCD用PCB，产能为3万m2/月;名幸电子在武汉投资2.55亿美元，加上广州厂，全部建成后，PCB产能为900万m2/年;新杨集团与苏州松下电工共同投资10亿日元，在昆山设挠性铜箔板厂“松杨电子材料”，月产将为无胶挠性板用铜箔基板6万m2和15万m2的保护膜;长春集团投资2000万元在福建漳州建“长春化工”，为CCPPBT(正离子配位聚对苯二酸丁二醇酸)线树脂项目;奥特斯投资上亿美元的上海第二工厂2006年8月投产;健鼎筹划建设无锡四厂……
南兴集团在珠海兴建PCB厂房，分三期，一期2000万元，生产2～8层PCB;宝成集团在华东扩增生产基地，增加HDI、IC载板新品;理光集团在深圳投资1680万美元，兴建5万m2的“理光工业园”;欣兴电子2006年在苏州、昆山新建二厂，产能为2.8万m2的HDI和多层板;敬鹏苏州厂扩产，由每月1.5万m2增至2.5万m2-3.5万m2;建滔在江阴投资1.2亿美元，占地320亩，建临港新城长江石化产业园，包括年产1万吨四溴双酚A、2.5万吨树脂和1100万吨CCL，建成后年销售额达20亿元;南亚投资6.13亿美元，扩大在昆山的PCB原料产能，公司将玻璃纱和玻璃布的产能分别扩大4万吨和900万m2;精成电路科技在安徽祁门投资2000万，分三期，首期投产为单面3万m2，双面3万m2，年产值可达1500万元。
伟创立准备在中国设立为其电脑、游戏机等产品配套的大型PCB厂;维讯准备打造挠性板生产的航母;惠亚正在调整、扩产……富士康在烟台一期投资10亿美元，占地1.2平方公里，建PCB的研发、生产、配套综合产业园……
2005年～2008年，境外在我国投资PCB、CCL和材料、设备的企业越来越多，金额越来越大，产业链越来越长，向PCB两端延伸，其中HDI、FPC和IC载板以及CCL增长势头最大。我国企业包括股份制、国有企业，特别是许多中小民营企业也在纷纷扩大产能和提高产品档次，但投资力度、规模、档次等都远不能与境外企业相提并论。
面对这种局面，我的忧虑远远超过喜悦。虽说按照属地化原则，在中国大陆的所有企业，都是中国的企业，但本地比例还不足1/3。这预示着，在中国，近年电子电路产业仍会持续高速发展;也预示着，无论PCB、CCL竞争将会更趋激烈甚至残酷;这同样预示着在中国将要在电子电路产业中经历重新洗牌。一批不过硬的、缺少特色的、品质不高的、只凭低价销售的、缺乏战略目光的中小企业，将会面临“生存还是灭亡”的选择……
中国电子电路需要做大，更需做强。这必须要多元化和民族化双轮并举，才能实现，而且其中的关键——民族企业的强盛才是基础。
环保工作是重中之重
目前我国已成为全球第一大电路板生产国。在中国大陆地区，2006年电路板产量达到13万亿平方米，按照平均每万平方米重量30吨估算，总重量达39万吨。而覆铜箔板基材加工成电路板的材料利用率约90%，即印制电路板生产企业年消耗基材约14440万平方米，产生的边角废料约1440万平方米，按照平均每万平方米重量25吨估算，边角废料就有3.6万吨;此外，基材生产企业边废料约为其成品的7%，可推算出CCL产生的边角废料为2.5万吨;成品印制电路板在整机厂利用率约95%，可推算出整机厂产生的边角废料为2.0万吨。上述三项总和为8.1万吨。
每年大量进口的废弃电器及中国大陆报废电子产品拆解的废旧电路板，其总量达40万吨以上。如被称为全世界最大电子垃圾拆解基地的贵屿镇，每年回收的电子垃圾在百万吨级以上，而电路板在电子垃圾中所占比重约为15%，仅贵屿一地，每年所产生的废旧电路板就达15万吨左右。
可见，中国大陆每年需要处理掉的废印制电路板在50万吨以上。
我国的PCB企业如按1000家计算，平均日产生含铜废蚀刻液2500立方米～3000立方米，按每立方140kg～150kg的铜含量计算，每日就能从废液中回收金属铜450吨，一年能回收铜13.5万吨，相当于10多个年产万吨铜厂的年生产量。按上海铜交易所的铜价3.5万元/吨，仅此一项每年就有47亿元的铜再生产值，能为国家增加税收近8亿元。由此可见，中国电子电路行业的“三废”彻底治理至关重要。废旧电路板的利用，不仅解决环保问题，同时还是一座有待开发的“金矿”。
这些年来，随着中央提出可持续发展和清洁生产理念的导入，印制电路行业企业对环保的重视和投入方面的巨大进步有目共睹。特别是在这些年投资的PCB新厂建设中，全面贯彻实施了环保设施和工厂生产工艺设施同步规划、同步设计、同步建设、同步验收、同步运行的原则，促使企业在环保设施建设中投入了更多的资金，也更关心环保先进技术的应用。我们协会发出“实施行业绿色生产 循环经济倡议”，并制订出国际上行业协会第一个由协会制订的“印制板制造业清洁生产标准”。被正式批准为国家二级协会——CPCA环保洁净分会将会在新的一年中更好的协助企业和政府把我国的PCB、CCL的“三废”治理水平全面提升到世界一流。
未来发展须重视九个方面
从产业规模来看，中国已经是名副其实的世界PCB生产大国，但并不是生产强国，与日本和美国等发达国家相比，甚至与欧洲和韩国相比，我们的PCB产业在许多方面存在着差距。千里之行始于足下，我们成为生产大国只是一个起点，我们的路还很长。
一、中国PCB的民营企业、股份制企业和国有企业在数量上要占到在中国PCB企业总数量的90%以上，但其产值应该不足1/3，而另2/3却是由数量不足10%的境外企业在中国生产创造的。
二、中国的民营企业、股份制企业和国有企业的产品水平绝大部分处于中低档，只有少数在生产高端产品。
三、国外研发的资金投入80%以上来自企业，而我们中国，尤其是我们的行业80%来自于大专院校和极少数的研究所，而且投入的费用也不能与国外相提并论。
四、中国的民营企业、股份制企业和国有企业从厂地、厂房和设备上来讲，大体上已与国际接轨，有不少还优过国外企业，但这些企业的生产水平、技术档次，尤其是经济效益与国外相比相差甚远，甚至于不只十倍之差。
五、中国的电子电路早已“国际化”了，但我们绝大多数民营企业的老总们和相关管理人员并不熟悉国际贸易的游戏规则，许多还没有参加国际贸易活动。
六、中国的PCB企业，尤其是民营企业大多数只是单纯的来料加工、照图生产，而国外的许多企业已经完全不是这样了。
七、设备及原辅材料的配套能力不足。
八、行业自律性能力差。
九、环保治理与国外有较大差距。
因此，我们行业的发展今后必须要特别重视：
1.产业结构调整。继续把产业结构调整作为推动行业发展的主要动力，加大对HDI板、多层FPC板、刚挠结合板、IC载板、通信背板、特殊板材印制板等技术含量高、附加值高的产品的支持力度，尽快实现由中低档产品向高档产品的转型。
2.产业链建设。高度重视产业链建设工作，依托有一定技术基础的企业、科研单位积极开展PCB原辅材料研发与产业化，加大国产装备的推广力度，推动拥有自主知识产权的激光钻孔机等设备进入生产企业。
3.产业园建设。通过产业园建设进一步整合资源，增强自主创新能力，发挥产业聚集、辐射和带动效应，推动PCB产业结构调整和优化升级。
4.加强绿色环保工艺和产品的研发。尽快推出并普及不含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE等有害物质的原辅材料及PCB产品，进一步加强生产过程的污染控制，提高对废水废气中有用物质的回收利用。
5.加快行业标准制定工作。在已有工作基础上进一步开发展协调合作，稳步推进PCB行业标准工作，力争形成一批与国际接轨的且利于行业发展的中国标准。
6.实施大企业战略。继续推动百强企业活动，引导企业努力做大做强，创建我国PCB行业的知名品牌，积极开拓海外市场，充分利用国际国内两种资源，建立具有国际竞争力的一流PCB企业。
7.专业人才培养。结合PCB产业发展的需求，做好人才发展的规划、储备、培训和再教育。
8.加强国际的交流合作。使中国的企业更了解国外企业的管理状态、技术水平和发展方向。
9.协会要更及时准确地了解行业的甘苦和困难，积极向政府有关部门汇报，争取在产业政策等各方面得到政府的倾斜和支持。
世界电子电路产业无论是PCB(印制电路板)、CCL或其他相关的行业，从2003年下半年起都开始有全面的复苏。整个电子电路产业的发展，尤其是在中国大陆的发展，迎来了一个新的高峰。中国在国内需求及国外产业持续转移的推动下，已经逐步形成PCB、CCL生产产值最大的、技术发展最活跃的中心地区。
根据世界电子电路理事会WECC的统计资料。2006年日本产值约为117亿美元，增长4%;韩国产值57亿美元，增长5.7%;中国产值为128亿美元(按1∶7.80计算)，预计全球产值约450亿～460亿美元，这种良好的增长势头将会延续到2007年。
从世界PCB产品结构来看，下一代的电子系统对PCB的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为需求量大的产品。
近年来世界PCB的技术发展集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技术PCB等新型PCB产品，喷墨PCB工艺，以及纳米材料在PCB板上的应用等方面。
1.随着元器件的片式化集成化以及集成电路BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)封装形式的日益流行，PCB呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势，以适应高密度组装的要求。2.随着光接口技术的发展，将出现在PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术(光器件和电器件同一模块组合的设计技术、安装技术)。3.随着系统的高速化，PCB的阻抗匹配已成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。4.为适应CSP和倒芯片封装(FC)的发展，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB，但其高价格限制了它的使用，因此需要不断优化现有的积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产。5.为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25μm/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展。6.激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50μm～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。7.内部嵌入薄型无源元件的PCB板已在GSM移动电话中应用，未来将会出现内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板。8.喷墨打印技术的成熟与发展将可能以更低的成本、更快的速度生产PCB。9.以纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上露面，纳米技术的广泛使用将对降低PCB介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。
投资向PCB两端延伸
据悉，金益鼎投资1亿元在天津建立电子废物和PCB回收工厂;华韦华在常熟建CCL薄板厂;日立化成在东莞投资1500万美元建立干膜生产厂，建成后与老厂产能合计为1万m2/年;固宝德电子在苏州占地105亩，建立PCB工厂，一期2-6层，产能3.6万m2/月，二期为LCD用PCB，产能为3万m2/月;名幸电子在武汉投资2.55亿美元，加上广州厂，全部建成后，PCB产能为900万m2/年;新杨集团与苏州松下电工共同投资10亿日元，在昆山设挠性铜箔板厂“松杨电子材料”，月产将为无胶挠性板用铜箔基板6万m2和15万m2的保护膜;长春集团投资2000万元在福建漳州建“长春化工”，为CCPPBT(正离子配位聚对苯二酸丁二醇酸)线树脂项目;奥特斯投资上亿美元的上海第二工厂2006年8月投产;健鼎筹划建设无锡四厂……
南兴集团在珠海兴建PCB厂房，分三期，一期2000万元，生产2～8层PCB;宝成集团在华东扩增生产基地，增加HDI、IC载板新品;理光集团在深圳投资1680万美元，兴建5万m2的“理光工业园”;欣兴电子2006年在苏州、昆山新建二厂，产能为2.8万m2的HDI和多层板;敬鹏苏州厂扩产，由每月1.5万m2增至2.5万m2-3.5万m2;建滔在江阴投资1.2亿美元，占地320亩，建临港新城长江石化产业园，包括年产1万吨四溴双酚A、2.5万吨树脂和1100万吨CCL，建成后年销售额达20亿元;南亚投资6.13亿美元，扩大在昆山的PCB原料产能，公司将玻璃纱和玻璃布的产能分别扩大4万吨和900万m2;精成电路科技在安徽祁门投资2000万，分三期，首期投产为单面3万m2，双面3万m2，年产值可达1500万元。
伟创立准备在中国设立为其电脑、游戏机等产品配套的大型PCB厂;维讯准备打造挠性板生产的航母;惠亚正在调整、扩产……富士康在烟台一期投资10亿美元，占地1.2平方公里，建PCB的研发、生产、配套综合产业园……
2005年～2008年，境外在我国投资PCB、CCL和材料、设备的企业越来越多，金额越来越大，产业链越来越长，向PCB两端延伸，其中HDI、FPC和IC载板以及CCL增长势头最大。我国企业包括股份制、国有企业，特别是许多中小民营企业也在纷纷扩大产能和提高产品档次，但投资力度、规模、档次等都远不能与境外企业相提并论。
面对这种局面，我的忧虑远远超过喜悦。虽说按照属地化原则，在中国大陆的所有企业，都是中国的企业，但本地比例还不足1/3。这预示着，在中国，近年电子电路产业仍会持续高速发展;也预示着，无论PCB、CCL竞争将会更趋激烈甚至残酷;这同样预示着在中国将要在电子电路产业中经历重新洗牌。一批不过硬的、缺少特色的、品质不高的、只凭低价销售的、缺乏战略目光的中小企业，将会面临“生存还是灭亡”的选择……
中国电子电路需要做大，更需做强。这必须要多元化和民族化双轮并举，才能实现，而且其中的关键——民族企业的强盛才是基础。
环保工作是重中之重
目前我国已成为全球第一大电路板生产国。在中国大陆地区，2006年电路板产量达到13万亿平方米，按照平均每万平方米重量30吨估算，总重量达39万吨。而覆铜箔板基材加工成电路板的材料利用率约90%，即印制电路板生产企业年消耗基材约14440万平方米，产生的边角废料约1440万平方米，按照平均每万平方米重量25吨估算，边角废料就有3.6万吨;此外，基材生产企业边废料约为其成品的7%，可推算出CCL产生的边角废料为2.5万吨;成品印制电路板在整机厂利用率约95%，可推算出整机厂产生的边角废料为2.0万吨。上述三项总和为8.1万吨。
每年大量进口的废弃电器及中国大陆报废电子产品拆解的废旧电路板，其总量达40万吨以上。如被称为全世界最大电子垃圾拆解基地的贵屿镇，每年回收的电子垃圾在百万吨级以上，而电路板在电子垃圾中所占比重约为15%，仅贵屿一地，每年所产生的废旧电路板就达15万吨左右。
可见，中国大陆每年需要处理掉的废印制电路板在50万吨以上。
我国的PCB企业如按1000家计算，平均日产生含铜废蚀刻液2500立方米～3000立方米，按每立方140kg～150kg的铜含量计算，每日就能从废液中回收金属铜450吨，一年能回收铜13.5万吨，相当于10多个年产万吨铜厂的年生产量。按上海铜交易所的铜价3.5万元/吨，仅此一项每年就有47亿元的铜再生产值，能为国家增加税收近8亿元。由此可见，中国电子电路行业的“三废”彻底治理至关重要。废旧电路板的利用，不仅解决环保问题，同时还是一座有待开发的“金矿”。
这些年来，随着中央提出可持续发展和清洁生产理念的导入，印制电路行业企业对环保的重视和投入方面的巨大进步有目共睹。特别是在这些年投资的PCB新厂建设中，全面贯彻实施了环保设施和工厂生产工艺设施同步规划、同步设计、同步建设、同步验收、同步运行的原则，促使企业在环保设施建设中投入了更多的资金，也更关心环保先进技术的应用。我们协会发出“实施行业绿色生产 循环经济倡议”，并制订出国际上行业协会第一个由协会制订的“印制板制造业清洁生产标准”。被正式批准为国家二级协会——CPCA环保洁净分会将会在新的一年中更好的协助企业和政府把我国的PCB、CCL的“三废”治理水平全面提升到世界一流。
未来发展须重视九个方面
从产业规模来看，中国已经是名副其实的世界PCB生产大国，但并不是生产强国，与日本和美国等发达国家相比，甚至与欧洲和韩国相比，我们的PCB产业在许多方面存在着差距。千里之行始于足下，我们成为生产大国只是一个起点，我们的路还很长。
一、中国PCB的民营企业、股份制企业和国有企业在数量上要占到在中国PCB企业总数量的90%以上，但其产值应该不足1/3，而另2/3却是由数量不足10%的境外企业在中国生产创造的。
二、中国的民营企业、股份制企业和国有企业的产品水平绝大部分处于中低档，只有少数在生产高端产品。
三、国外研发的资金投入80%以上来自企业，而我们中国，尤其是我们的行业80%来自于大专院校和极少数的研究所，而且投入的费用也不能与国外相提并论。
四、中国的民营企业、股份制企业和国有企业从厂地、厂房和设备上来讲，大体上已与国际接轨，有不少还优过国外企业，但这些企业的生产水平、技术档次，尤其是经济效益与国外相比相差甚远，甚至于不只十倍之差。
五、中国的电子电路早已“国际化”了，但我们绝大多数民营企业的老总们和相关管理人员并不熟悉国际贸易的游戏规则，许多还没有参加国际贸易活动。
六、中国的PCB企业，尤其是民营企业大多数只是单纯的来料加工、照图生产，而国外的许多企业已经完全不是这样了。
七、设备及原辅材料的配套能力不足。
八、行业自律性能力差。
九、环保治理与国外有较大差距。
因此，我们行业的发展今后必须要特别重视：
1.产业结构调整。继续把产业结构调整作为推动行业发展的主要动力，加大对HDI板、多层FPC板、刚挠结合板、IC载板、通信背板、特殊板材印制板等技术含量高、附加值高的产品的支持力度，尽快实现由中低档产品向高档产品的转型。
2.产业链建设。高度重视产业链建设工作，依托有一定技术基础的企业、科研单位积极开展PCB原辅材料研发与产业化，加大国产装备的推广力度，推动拥有自主知识产权的激光钻孔机等设备进入生产企业。
3.产业园建设。通过产业园建设进一步整合资源，增强自主创新能力，发挥产业聚集、辐射和带动效应，推动PCB产业结构调整和优化升级。
4.加强绿色环保工艺和产品的研发。尽快推出并普及不含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE等有害物质的原辅材料及PCB产品，进一步加强生产过程的污染控制，提高对废水废气中有用物质的回收利用。
5.加快行业标准制定工作。在已有工作基础上进一步开发展协调合作，稳步推进PCB行业标准工作，力争形成一批与国际接轨的且利于行业发展的中国标准。
6.实施大企业战略。继续推动百强企业活动，引导企业努力做大做强，创建我国PCB行业的知名品牌，积极开拓海外市场，充分利用国际国内两种资源，建立具有国际竞争力的一流PCB企业。
7.专业人才培养。结合PCB产业发展的需求，做好人才发展的规划、储备、培训和再教育。
8.加强国际的交流合作。使中国的企业更了解国外企业的管理状态、技术水平和发展方向。
9.协会要更及时准确地了解行业的甘苦和困难，积极向政府有关部门汇报，争取在产业政策等各方面得到政府的倾斜和支持。
下载文档
