半导体设备投资减速 DRAM投资下半年转向停滞
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半导体业界的最大投资领域当属晶圆制造设备(wafer fab equipment)。预计07年用于晶圆制造设备的投资额将比上年增长5.0%,达342亿5550万美元。这一数字相当于半导体业界总投资额(还包括除设备投资以外的其他投资)的61%。据Gartner预测,其中54%以上的资金将用于内存制造。
面向内存制造的设备投资在上半年以DRAM为中心有所增加,不过预计下半年将会出现停滞。据Gartner预测,面向DRAM制造的设备投资将以07年为顶峰、在08年出现减缓趋势。该公司还预测说,取而代之推动半导体业界设备投资的将是NAND型闪存和逻辑IC。
半导体业界的设备投资额变化趋势(据Gartner预测)