传TMC研发中心花落联电 可望扩大联电营运版图

台湾内存公司（TMC）投资计划书已正式送交台湾“经济部工业局”！根据业者由日本尔必达及通产省所获知的消息指称，TMC的制造中心将锁定瑞晶，研发中心将结合联电研发资源。

对此，联电高阶主管表示毫不知情；“经济部”工业局对此说法予以否认。

业界盛传，TMC研发中心若能进一步与联电结果，搭配放宽晶圆厂赴大陆投资规定，让联电与大陆和舰合并案成形，联电集团营运版图将大幅扩大。而瑞晶将成为TMC最大生产基地。

对此传言，力晶董事长黄崇仁表示，力晶持有瑞晶42％，目前对此事并不了解，但瑞晶成为TMC制造中心，仍需力晶同意。

除此之外，TMC与尔必达合作亦不如外界预期顺利。据DRAM业界人士透露，由于日本政府将要挹注尔必达5亿美元，厚实尔必达资本，达到防堵技术外流作用，且TMC与尔必达虽然要技术合作，但是日本政府仅允诺技术授权（License），而无法技术移转或是无偿技转，且包括Hynix与尔必达在内，都已经获得政府援助，显示TMC忽略了各国政府对技术外流的谨慎态度。

黄崇仁强调，日本政府投注相当多的资源、人力在技术研发上，尔必达要的只有产能，官方认可的合作方向就是尔必达与瑞晶合作，将高阶技术研发留在日本、利用瑞晶的低成本优势从事制造，且日本政府对技术外流考量的确相当谨慎，想要不付权利金取得技术，是不可能的事。

“经济部”证实，TMC已经如期送出一份投资计划书，向“国发基金”申请的金额在300亿元以下，虽然详细架构不得而知，然据了解，大方向是将TMC的制造中心设在瑞晶，而研发中心将以联电为基础，如果联电顺利与大陆和舰合并，在半导体的触角将更广且全，惟在宣明智传出倦勤下，投资计划书是否生变还有待观察。

台湾DRAM大厂对宣明智萌生去意一事大表关注，力晶表示，日本投注于DRAM产业的资源相当庞大，不会轻易释出关键技术，TMC受阻虽然感到震惊，但并不意外。南科表示，TMC是一家尚未成立的公司，对产业现状还没有太大影响。