内存芯片市场触底预示半导体行业反弹

导读：国外媒体今天发表分析文章称，内存芯片市场似乎已经触及其商业周期的底部，对于半导体行业来说，这显然是一个重要信号，迄今为止，半导体行业一直面临着最严重的萧条。分析人士指出，随着内存芯片市场触底，半导体行业可能出现反弹。

　　全球半导体行业的总价值为2600亿美元，内存芯片所占比重虽然只有14%，但它们却是半导体行业市场行情的指示器，原因就在于它们类似日用品的地位，与广泛使用的产品之间很难加以区分。内存芯片市场的低迷开始于2007年初，预示了2008年半导体行业陷入困境，在金融危机导致全球经济下滑之后，半导体行业面临的形势更为严峻。

　　全球最大的两家内存芯片制造商——韩国三星电子和海力士(Hynix)24日宣布，第一季度与内存芯片有关的损失同比呈下降趋势。美国加州埃尔塞贡多市场研究公司iSuppli Corp.内存芯片市场分析师南贤金(Nam Hyung Kim)表示：“在了解第一季度的形势之后，我不得不相信内存芯片市场已经触底。从现在开始，这个行业将步入恢复期。但问题是制造商仍需很长时间才能恢复过来。”

　　4月初，在每季度经历失望之后，业内领导者以及其它芯片厂商——包括微处理器制造商英特尔和数字信号处理器制造商德州仪器公司在内——均看到了希望，他们认为低迷的行业可能正步入拐点。

　　从2002年至2007年，内存芯片制造商经历了他们持续时间最长的黄金时期，原因在于：处理功能扩展到手机以及被广泛用于存储卡、数字音乐播放器和其它小型设备的NAND 闪存。2004年，三星芯片的营业利润率为41%，创该公司历史之最。

　　高利润促使三星及其它公司投资兴建新的内存芯片制造厂，由此引发的产能过剩最终让内存芯片的价格和利润从2007年初开始急剧下滑。在内存芯片产量激增的同时，使用内存芯片的个人电脑和其它数字设备的需求增长趋于缓慢。2008年初，小型内存芯片制造商出现赤字，截至2008年底，业内领导者三星也处于不盈利状态。

　　很多制造商纷纷减少产量加以应对，现在都在低于其生产能力状态下运转。据南贤金估计，即使所有台湾芯片制造商——占全球DRAM生产量的大约25%——停止生产，整个行业仍处于生产过剩状态。

　　一个积极的信号是：现货市场的内存芯片价格在过去6周呈迅猛增长态势。根据市场研究公司DRAMExchange 24日提供的数据，主流1G DRAM芯片平均现货价格为1.21美元，较3月11日的75美分这一价格相比狂增了61%。但令业内高层担忧的是，更高的价格可能促使制造商重新利用闲置的生产力，大幅提高供应量，最终造成价格和利润再次下跌。三星芯片业务副总裁曹南承(Cho Nam-seong)24日对分析师表示：“我们并没有看到需求呈增长趋势的任何明显信号。”

　　内存芯片制造商削减资金投入应对不利局面。据分析师估计，这一年与DRAM有关的资金投入将从2008年的110亿美元和2007年的220亿美元降至大约40亿美元左右，在NAND上的投入将从2008年的80亿美元和2007年的110亿美元降至大约30亿美元左右。

　　海力士高层24日表示，他们至少要将新产品订购时间推迟至6月。三星高层表示，他们仍未决定这一年将投入多少资金。第一季度，海力士公布的净损失为1.18万亿韩圆(8.81亿美元)，与第四季度的1.69万亿韩园相比呈下滑趋势，但仍高于2008年第一季度的6.75亿美元。

　　三星24日在报告中指出，芯片业务营业损失出现小幅下降，从2008年第四季度的6900亿韩圆降至第一季度的6700亿韩圆，但营收损失却呈加大趋势。芯片业务2008年第一季度营业利润为2000亿韩圆。据悉，三星的整体净利润为6200亿韩圆，同比下跌72%。消费类电子产品部门营业利润出现大幅下滑，营收第一大户手机部门形势略有改善。