东芝大砍6成芯片支出 转加强电力及基础建设

日本芯片制造业龙头东芝(Toshiba)周三表示，由于公司芯片业务资本支出增长将减缓，并寻求扩张核能发电及智能型电网业务，3年后其电力及基础建设业务的获利，将达电子产品部的2倍。

东芝的半导体部门已连续3季出现营业亏损，使其减缓该部门支出，并在其它领域寻求固定营收来源，例如健康医疗及水处理等。

东芝目前预期，包含微芯片、传感器及液晶显示器(LCD)等电子产品部门于2012年3月底结束的会计年度，获利将达约1000亿日元(10亿美元);而届时社会基础建设业务获利则可达2000亿日元。

东芝新任CEO佐佐木则夫表示，公司去年财报结果相当糟糕，未来目标建立起稳定的收入基础，不致受到经济波动影响。身为全球第2大NAND芯片制造商的东芝，已决定今年将半导体部门资本支出大砍60%。

目前持有美国核能电力公司西屋电力(Westinghouse Electric Company)的东芝，预期至2012年3月底前的未来3年间，集团资本支出仅1.1万亿日元，远低于截至2008年3月底为止的前3年内支出1.6万亿日元，其中不包括2006年并购西屋支出。

东芝过去大笔投资用于iPhone等电子产品的NAND闪存业务，以跟上对手三星及海力士(Hynix)。不过由于亏损逐渐扩大，颇使其于今年5月增资50亿美元，并撤换CEO西田厚聪。

东芝表示，未来芯片业务资本支出将锁定生产较大晶圆及降低瑕疵率，而非单单针对扩大产能。公司为了达成删减3000亿日元成本目标，甚至也将考虑将营收来源系统芯片业务外包。

东芝现在预期，明年度集团营业利益将较去年5月预估的500亿日元减半，仅2500亿日元，因针对更加险恶的业务环境作出业务计划调整。不过至2012年3月底结束的年度，营业利益可由今年度优于分析师预期目标的1000亿日元，大增至3500亿日元;而包括硬盘、计算机断层扫描、水资源及污水处理、智能型电网及可充电电池等数项业务领域，盼皆能进一步扩张。