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[导读]英特尔(Intel)在近日于美国旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)上,展示了10Gbps的 Light Peak 光学互连,并表示采用该技术的系统最快可望在 2012年问世,正好也是支援USB 3.0之芯片组预期将量产的时间点。在IDF上,英特

英特尔(Intel)在近日于美国旧金山举行的英特尔科技论坛(IDF)上,展示了10Gbps的 Light Peak 光学互连,并表示采用该技术的系统最快可望在 2012年问世,正好也是支援USB 3.0之芯片组预期将量产的时间点。

在IDF上,英特尔采用一款连结Avid音讯处理器与WD储存系统的仁宝(Compal)笔记型计算机,进行专业音讯编辑的示范;一位该公司的Light Peak生态系统经理表示,该系统所采用的是英特尔自己的Light Peak控制器。

他透露,Light Peak芯片预计在2011年问世,而相关系统可望在2012年诞生;有另一家厂商PLX Technology也在IDF上展示以Light Peak技术在系统之间传递 PCI Express 3.0 流量。英特尔是在去年的IDF首次发表Light Peak,当时还说可能得花几年时间才看得到实际产品。

英特尔的发言人表示,Light Peak与USB 3.0可同时应用在未来的系统中,扮演互补角色;USB 3.0支援最高5 GigaTransfers/second的速度,以及至少300 Mbytes/second的资料传输速率。英特尔打算在2012年开始出货支援USB 3.0规格的芯片组,将该规格推向主流市场。

根据德州仪器(TI)在一场简报中引述的估计资料,2011年出货的笔记型计算机中,将会有4,000万台搭载USB 3.0界面;该公司将在今年底之前推出一款4埠USB 3.0控制器的控制器芯片样品,不须搭配额外的快闪存储器,预计每1万颗采购量的单价为4美元左右。

 

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