应用材料：2011年NAND Flash厂资本支出将大幅成长

针对2011年半导体资本支出的趋势，设备大厂应用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash厂资本支出将大幅成长，幅度将胜过DRAM产业，晶圆代工也仍然相当强劲，预估整体半导体设备市场将有持平至5%的成长幅度。

应材在前段晶圆设备(WFE)与先进封装市场具有领先地位，为持续超越竞争对手，也宣布推出最新矽蚀刻系统Applied Centris，在新产品助阵下，应材预估旗下硅系统部门(Silicon System Group)全球市占率将自2011年起有连3年的成长。

应材在前段晶圆设备位居市场龙头地位，不过业界也指出，近年来，应材在蚀刻设备方面，表现欠佳。

对此，应用材料公司副总裁暨蚀刻事业处总经理叶怡利指出，回顾2008年，当时应材的蚀刻系统在奇梦达(Qimonda)有不错的市占率，然后来美光(Micron)买下奇梦达，造成应材半导体蚀刻业务下滑，因此应材也作了相当多努力，试图挽回市占率，随著这项新产品的推出，应可见到不错的斩获。

叶怡利表示，目前Centris 系统已有5个客户，包括2个DRAM客户，1个Flash客户，1个Flash/DRAM厂以及1个晶圆代工客户。值得注意的是，其中有两个是过去未打入的新客户，显见Centris已为应! 材带来初步的成果。

应材30日在东京宣布推出Applied Centris AdvantEdge Mesa蚀刻系统，公司指出，该系统是目前市面上智慧最高、速度最快的矽蚀刻系统，适用于世界上最先进的记忆体和逻辑晶片的量产制造。

应材指出，Centris系统十分精实，有8个制程反应室，包含6个蚀刻制程反应室和2个电浆清洗制程反? ?A让系统每小时能处理180片晶圆，促使单片晶圆的成本最多可减少30%。

叶怡利表示指出，半导体蚀刻是业界发展最快的市场之一，而新的Centris系统将改变半导体蚀刻的游戏规则，因为制造先进微晶片的极小电路，仰赖著越来越多关键的蚀刻步骤。新的Centris平台，与AdvantEdge Mesa技术结合带来的成果，是推动应用材料公司朝向多种蚀刻市场应用发展的动力。

应材特别强调，随著半导体厂规模越来越大，节能减碳也就更为重要，Centris AdvantEdge 蚀刻系统与市场现有的半导体蚀刻系统相比，每年基本上所节省的电力、水和天然气消耗，相等于60万磅的二氧化碳排放量，可以协助半导体厂降低营运成本，并支援永续量产方案。