USB3.0主机端芯片市场：生命周期短少竞争

USB3.0近来台面上消息较少，但其实市场的运作已逐渐步上轨道，主机端芯片市场也不再是一家独大景况，可望以更自由经济的方式逐步落实普及的目标。不过，由于主机端芯片认证条件更为严苛，目前全球只有两家厂商通过USB-IF认证并真正量产上市。其一为前身为NEC的瑞萨电子、以及成立仅3年的美商Fresco Logic。

由于USB3.0的实体层较前代产品复杂，必须整合两种不同的制程；无论在电气特性、讯号质量以及电源管理机制，都相当复杂。而主机端芯片的认证难度更高， Fresco Logic技术营销专员林宏晔表示，主机端除了与作业系统配合外、还要与超过1000项各式各样的装置进行兼容测试。USB-IF实验室所给予的条件之严苛、远超过一般使用者的经验。一次测试动辄耗费一两个月的时间。

产业界认为，一但Intel将USB3.0整合进南桥芯片之中，USB3.0主机端芯片市场将面临厄然终止的命运。对此，台湾分公司总经理颜哲渊坦言，独立的主机端芯片的生命周期的确有限，但这是必走的道路－如果Intel没有整合的动作，代表这个规格的权威性可能遭到质疑。且他认为Intel推出芯片组后独立芯片市场仍有一段好日可过，2011年至2013年会是USB3.0主机端芯片的市场黄金时期，其后随Intel产品出货量增加而递减。

“我们很清楚市场的高点在哪，也有相应的策略。”颜哲渊说，Fresco Logic可望在今年年底达到100万颗产品的出货量，虽然市场生命周期短，但主机端芯片难度较高、市场竞争不若装置端市场血流成河，只要把出货量冲高、获利仍可期。由于拥有独家开发的GoXtream硬件加速架构，未来Fresco Logic将跨越PC以外市场，锁定行动运算、影像传输与消费性电子领域，开发同样高效能、低功耗的产品。