步上DRAM产业规模竞赛后尘　晶圆代工决胜18寸厂

 从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半导体市场版图。

2001～2006年是12寸厂上市及密集投入的新纪元，从2001年12寸厂上市量产10年后的今天，若从投入业者的营运绩效来看，仅有少数的半导体厂商是大赢家，包括英特尔(Intel)，三星(Samsung)及台积电获得极大的利润，而最倒霉的莫过于德国英飞凌(Infineon)分割的子公司奇梦达(Qimonda)，在2009年宣告破产。

动态随机存取记忆体(DRAM)产业除三星有巨大营业获利外，其他DRAM业者却经历一个永远无法抹去的恶梦，此为20072010年的产业大浩劫。虽然2009年下半年景气稍微回升，甚至在2010年上半年产品价格大幅回升，但是第三季到年底价格却出现大崩盘，价格在短短半年内暴跌50%，使台湾DRAM业者在2007～2010年合计大赔约新台币3,200亿元，2001年以后投入的12寸厂，资金根本无从回收，因此现在谈论18寸厂，可想见三星以外的DRAM业者都会吓破胆。

18寸晶圆最迟2018年量产

据市调机构ICInsights表示，原本预期将在2015年或2016年实现的18寸晶圆量产可能延后，由于半导体设备业者暂缓18寸晶圆技术投资与研发活动，18寸晶圆的量产时程会迟至2017或2018年。

对全球半导体产业而言，18寸厂的上市实在是世纪大考验与挑战，因未18寸厂上市后的未来20年，除非矽晶材料改变，否则恐怕不会有更大尺寸的晶圆制造设备上市，所以投入18寸厂的晶圆制造厂可能会有一段相当长的暴利期，而无法投入18寸厂的业者，就会走上类似8寸厂被12寸厂替代的命运。

迎战三星 台积电应跨入DRAM代工

18寸厂上市后，全球DRAM厂大概只有三星才有财力投入，因此DRAM产业恐怕会被三星垄断，就像中央处理器(CPU)市场被英特尔垄断一般，这也是科技产业所不乐意见到的，而储存型快闪(NANDFlash)记忆体则将被三星及东芝(Toshiba)以18寸厂共同垄断，三星以外的DRAM厂，被 12寸厂所带来的伤害犹未平息，因此再淌进18寸厂的浑水必然有所顾忌，资源丰富的台塑集团被南亚科及华亚科绊了一跤，要再筹备新台币5,000亿元投入与研发及营运周转金，恐怕都会再三考虑。

目前DRAM产业18寸厂投入者少，但需求却依然存在，尔必达(Elpida)、海力士 (Hynix)及美光(Micron)的核心能力与市场依旧存在，但是要再筹100亿美元投入18寸厂的勇气只怕不够，因此台积电在盛情难却下，介入 DRAM代工势在必行，透过晶圆代工与标准记忆体厂营运比较可以更清楚了解两种营运模式的差异。

三星信誓旦旦在2012年取得晶圆代工龙头宝座，三星虽不敢讲竞争者是台积电，但却有破釜沈舟的意志要在晶圆代工规模要赶上台积电。

因此在18寸厂上市后，台积电介入记忆体代工便是对三星扳回一城，而且是DRAM产业的救苦救难者，未来台积电的最大挑战者是三星。18寸厂上市后，尔必达、海力士及美光会转型为DRAM研发及品牌通路商，以确保获利；假如三星以外的业者都不投入，市场必然被三星所掌控与垄断，因此将出现很大的DRAM 制造代工商机，DRAM制造代工商机可能高达250亿美元以上。

DRAM制造少量多样

虽然晶圆代工与标准记忆体产业的营运有相当差异，但台积电若介入DRAM代工后，必然会发现原来DRAM的制造比非DRAM产品线的量小样多及省事简单，况且台积电的制程研发能力比三星还优异，台积电若不介入DRAM代工，联电便是最佳人选。

三星集团是一家多角化的电子集团，而台积电则是只专注于非记忆体的晶圆代工厂，18寸厂上市后，全球DRAM厂大概只有三星才有财力投入，NANDFlash则可能只有三星及东芝会投入18寸厂，生产的厂商及先进厂的产能变少了，但DRAM及NANDFlash的需求却存在，尔必达、海力士及美光的核心能力与市场也还存在，所以这个考量便成为台积电介入记忆体代工最大的驱动力。

全球18寸半导体产业竞争的情境受 2007～2010年DRAM市场的大崩盘影响，产业竞争模式有非常大的变化，虽然竞争的关键成本因素中的资源能力与核心能力不变，但却多了一项因素是共同投资，过去在市场竞争激烈的对手，由于资源能力变得薄弱，但是为了生存的坚强意志，尔必达、海力士及美光都会放低身段进行跨国大整合，上述三者可能整合共同研发及共同投资18寸厂以对抗三星，这情境恐怕不是天方夜谭的故事。

尽管三星及全球晶圆(GlobalFoundries)公开挑战台积电，但台积电也不是省油的灯，至少台积电有许多挑战者所无法复制的非价格竞争优势。

全球晶圆及三星虽然以低于台积电15～20%的代工价抢单，但晶圆代工的颗粒成本，却受良率与整合顾客服务价值的重大相关，所以全球晶圆及三星也憾动不了台积电的龙头宝座。

产能过剩隐忧浮现晶圆代工争取IDM订单

由超微(AMD)晶圆厂独立出并结合中东资金成立全球晶圆，并购并新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)，正在进行德国、美国及新加坡扩充月产能十万片的12寸厂，而除联电在台湾及新加坡扩充月产能七万片的12寸厂，三星及海力士也在扩充12寸产能，未来老旧12寸产能可能转进代工，全球晶圆代工产业现在大张旗鼓的扩充产能，因此未来难免有产能过剩的疑虑。

这场景与气氛就像2004～2006年的全球DRAM产业一样，在一片丰收的快乐气氛中，全球业者都不约而同步在大举扩充产能，当时台湾DRAM产业是最乐观且产能扩充最大，因而引爆了全球同业的规模竞赛，2004～2006年全球DRAM产业产能扩充为2003年的2.2倍，制程也由0.14微米进阶到90奈米，一片产量增加为2.42倍，因此在2006年扩充的新产能陆续量产开出后，产量暴增至少五倍，并促使2007年爆发产业结构性的产能严重过剩问题。现在晶圆代工产业大规模的产能竞赛的确与2004～2006年全球DRAM产业的场景及气氛十分类似，从全球晶圆代工的12寸厂产能统计预估更可以感受到各家业者较劲的意味。

虽然理论上，2013年全球晶圆代工产能及制程进阶的产量，将扩增为2010年的4.68倍，所幸，2010年基期不是很高，全球整合元件制造商(IDM)自有的产值依然是全球晶圆代工产值将近十倍。

由于全球IDM大厂的生产成本有大幅攀升的压力，以及竞争优势的丧失，因此IDM大厂正加速释出代工商机，这要看晶圆代工能提供何种诱因来争取，以便化解产能及产量暴增所带来产能过剩的危机。