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[导读] 东芝株式会社与SanDisk公司今日共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。 由于消费者对于智能手机、平板电脑和其他电子设备的巨大需求推动着NAND闪存的全球需求

 东芝株式会社与SanDisk公司今日共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。
   由于消费者对于智能手机、平板电脑和其他电子设备的巨大需求推动着NAND闪存的全球需求总量进一步上升,东芝于2010年7月开工建设Fab 5,这座新的生产工厂配备了东芝和SanDisk投资的最新制造设备,并已于2011年7月开始量产。Fab 5目前采用24纳米 (nm)* 工艺技术,第一批晶圆将于8月份发货。目前,Fab 5采用新近宣布的全球最小、最先进的工艺节点——19纳米制造技术;未来,Fab 5将过渡到更高级的工艺制程。
   Fab 5采用先进的地震吸能结构并且整合了多项电力补偿技术,以防因意外而发生生产中断。而采用的LED照明和节能型生产设备也将帮助东芝达成全厂二氧化碳排放量比Fab 4减少12%的目标。通过一条晶圆运输系统,Fab 5可与Fab 3和Fab 4连接在一起,令生产制造变得更为高效。
  成立于2010年9月的Flash Forward有限公司是东芝和SanDisk的合资公司 (东芝持股50.1%;SanDisk持股49.9%),其配备了先进的晶圆生产设备。
*注:1纳米=十亿分之一米
 

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