从晶圆代工转回IDM，有可能吗？

最近，《EETimes》记者RickMerritt在采访英特尔高层MarkBohr的一篇报导中写道：“MarkBohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。”

这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对目前由台积电(TSMC)-ARM和多家无晶圆公司组成的生态系统发出了质疑。

另外，最近还有两篇相关的部落格文章《IsNVIDIAinaPanic?Ifso,whataboutAMD?Otherfablesscompanies?》，《WhySamsungwillgiveMorrisChangsleeplessnights》，也对相关议题进行了讨论。(编按：这两篇文章并未翻成中文，请有兴趣的读者点选连结参考)

事实上，近期业界一再出现有关晶圆代工产业的重大消息，包括高通(Qualcomm)与台积电之间的产能问题；苹果(Apple)并未将订单从三星(Samsung)释出给台积电；还有超微(AMD)由于与GlobalFoundries之间的合作出现问题而打算将制造业务转移给台积等；另外，还有许多报导都提到了一些声明，像是“Nvidia对台积电深感不满，还声称其20nm制程是毫无价值的”，另外，在《EETimes》的论坛中，针对《RequiredchangeinEDAvendors"roleandrewardvs.scalingyield》一文，我们也看到了业界人士讨论着一个无可避免的问题：我们是否正面临着从晶圆代工朝向IDM模式的戏剧化逆转？

看来，这段时间以来半导体产业在微缩技术方面的进展，似乎为新一代整合产品提供了更多优势，包括在设计、EDA工具和制造之间的权衡，进而提供更好的终端产品。这些整合的优势均呈现在良率方面，目前，所有损害良率的主因大多与设计相关，而非随机的缺陷问题，以及先进制程中某些层需要双重甚至三重/四重图案的制造成本等因素所致。

因此，这或许能解释为何台积电和GlobalFoundries都宣布投资3DIC生产线。(参考：台积电调高资本支出加速20nm制程；GlobalFoundries开始安装20nmTSV设备)

我们很高兴看到3DIC成为市场关注焦点，我们也相信，3D晶片制造能力将在未来进一步协助代工厂扩展其影响力。藉由3DIC技术，只要简单地增加层数，或许2就能简单地实现摩尔定律(Morre"sLaw)每隔十八个月便增加一倍电晶体数量的目标。3DIC将提供更强大的晶片、更快的速度，以及更好的成本效益。

今天，从IDM到代工厂都已经体认到3DIC的发展潜力，而且不断力大投资力度。所有的努力都正在加速3D晶片的发展，并因而为晶片产业开启新的发展前景。然而，要说今天的晶片业所面临的挑战，是否会撼动这个长久以来推动该产业发展的晶圆代工业务模式，事实上都还言之过早。

晶圆代工厂为许多无晶圆厂客户提供服务，而这种产业结构，正是推动整个半导体业成长至今天规模的最主要动力之一。今天，在跨越到3DIC时，整个晶片产业都面对着巨大挑战，这是从基本电晶体结构到制造及封装在内，每一个环节都要共同面对的难题。随着3D晶片技术的进展，这些技术难关看来也可望获得解决。

无论是IDM或代工厂，都致力于投入从次20nm平面到1x-nm3D制程的技术研发，这些研发投入，将会是未来几年内推动整个晶片产业再向前迈进的动力。

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