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[导读]关于Intel的新一代Haswell处理器的型号以及发布日期等信息基本上都被曝光了出来,这预示着Haswell处理器目前进展顺利,如期发布并不是什么问题。Intel日前在一份官方文档中正式公布了Haswell处理器的四种封装形式,无

关于Intel的新一代Haswell处理器的型号以及发布日期等信息基本上都被曝光了出来,这预示着Haswell处理器目前进展顺利,如期发布并不是什么问题。

Intel日前在一份官方文档中正式公布了Haswell处理器的四种封装形式,无论是桌面版还是移动版处理器的接口都将会得到全面的更新,与目前Sandy Bridge/Ivy Bridge处理器的接口有很大的不同。

根据国外同行ComeputerBase的报道,Haswell处理器的封装形式依然会有LGA、PGA以及两种BGA,其中LGA自然面向桌面平台,PGA则面向普通移动版处理器,而两种BGA则是专门面向超极本领域。

LGA封装的代号为FC-LGA12C,后边的1150L代表着它拥有1150个触点,比目前Ivy Bridge处理器的触点少5个,因此也就全面不兼容了。不过有消息称LGA1150接口在Broadwell处理器中依然会采用,所以LGA1150的寿命和LGA1155一样为两年,未来的8系主板在升级BIOS之后很有可能会继续支持Broadwell处理器。

PGA封装的代号为PGA12,后边的946L自然代表着它拥有946个触点,目前Ivy Bridge处理器PGA封装的触点数量为988个,自然也就不会再兼容了。

BGA封装的代号为BGA12F,触点数却有1168(双核)个1364(四核)两个,而目前Ivy Bridge处理器BGA封装的触点数则分别是1023(双核)和1224(四核)个,兼容性依然为0。

据推测,双核Hasell处理器中可能会存在搭载拥有40个EU单元的GT3核显版本,这在Intel的官方文档中也发现了一些踪迹,其代号为“Haswell-2-40”,遗憾的是这些处理器仅用于超极本。

原则上Haswell处理器属于Intel处理器Tick-Tock策略中Tock一环,也就是说Haswell处理器的制造工艺保持不变,但CPU架构方面有所升级。如此一来Haswell处理器升级接口也就是理所当然的事情了。让我们静待其在6月份的台北电脑展上正式亮相吧。

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