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[导读] 2012年11月底,日本媒体PCWatch的一篇文章掀起轩然大波,有关Intel将在2014年的14nm Broadwell处理器上放弃独立封装的传闻一时间甚嚣尘上。之后有厂商确认,也有Intel的坚决否认,甚至还有AMD的跟风凑热

2012年11月底,日本媒体PCWatch的一篇文章掀起轩然大波,有关Intel将在2014年的14nm Broadwell处理器上放弃独立封装的传闻一时间甚嚣尘上。之后有厂商确认,也有Intel的坚决否认,甚至还有AMD的跟风凑热闹,但到底会怎么样谁也没个底。

TechReport近日又从可靠的主板厂商消息来源那里挖掘到了更多内幕。Broadwell的桌面型号中有一部分会是独立封装的,沿用Haswell LGA1150接口,同时也有一部分会直接焊接在主板上,低端的甚至可能都会这么干。

不过消息来源重新强调称,Intel并不会彻底放弃独立封装,至少在2016年的路线图上仍然能够看到它。但在那之后呢?只有天知道了。

有趣的是,消息来源指出,把处理器直接焊接在主板上会让大型主板厂商获得更多优势,因为大客户们可以更自由地从Intel那里挑选优质货源,尤其是高端的。另外,主板厂商还可能会对处理器进行预超频再捆绑卖给用户,或者至少提供一些有超频空间的,最大限度上保证DIY

而这种捆绑必然带来售后维修上的变化和麻烦,比如系统出了问题是改由主板厂商还是Intel负责呢?消息来源称,主板厂商可能会不得不自己去更换损坏的处理器,不过最终的赔偿等费用还是Intel掏腰包。大型厂商将再度因此获益,因为他们有更多资源去处理问题产品,二三线厂商弄不好很难自己搞定。

将部分桌面处理器改为BGA整合封装其实是非常合理的,尤其是在传统PC萎靡、一体机等轻薄型设备兴盛的情况下。再者,这些年处理器的更新换代非常频繁,接口也用不了多久就更换一次,这实际上也在很大程度上堵死了DIY升级的途径,买块主板用不了两三年就废了。

当然了,至少在未来三四年,高端领域不用担心没有处理器可以随意挑选。

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