详细解析：博通首款4G LTE-Advanced基带

春节假期里，不少重要新闻都被遗漏了，比如博通终于发布了他们的第一款4G LTE-Advanced基带芯片，型号为“BCM21892”。上个月我们就曾经看见过它，没想到这么快就诞生了。

BCM21892采用台积电28nm HPm工艺制造，整合DRAM、八端口收发器(博通的是七个)，外置电源管理模块，功耗非常低，面积比竞争对手小了35%，但博通拒绝公布确切的尺寸数据。

它支持多种网络制式，除了最基本的GSM/EDGE，还有WCDMA，最高为Cat.24 HSPA+ 42.2Mbps (DC-HSPA+)，中国移动的TD-SCDMA，以及最新、最关键的UE Cat.4 LTE-Advanced，包括TDD、FDD两种模式和所有频段，最高速率下行150Mbps、上行50Mbps，但是并没有CDMA2000 1x/EVDO，比起高通略逊一筹。

BCM21892符合3GPP Release 10标准规范，所以支持众多的LTE-Advanced技术，包括带内、带外LTE载波聚合，还有VoLTE语音呼叫(之前展示过)、3G回滚模式、包络追踪(Envelope Tracking)。MIMO天线支持则是2x2。

博通宣称，该基带的性能足以运行一家运营商的整个IMS。

BCM21892暂时不支持GNSS/GPS卫星定位导航，而博通的Wi-Fi/蓝牙/FM/NFC整合芯片同样不支持GNSS，所以需要这个功能的客户得加装博通的另外一颗芯片。

运营商和OEM厂商支持方面，博通宣称大家热情高涨，正在积极进行评估测试，特别是对在高通之外提供竞争性方案表示热烈的欢迎，不过要看到实际产品还得慢慢等。BCM21891目前还处于样品试产阶段，要到2014年初才会批量投产。