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[导读]多年以来,英特尔芯片组一直采用PCIe 2.0,即便英特尔处理器已经采用了更快的3代通道。然而,最新泄露的幻灯片显示,英特尔下一代芯片组终于将支持到PCIe 3.0。 VR Zone网站发布的一系列看似正式的幻灯片显示,明年英

多年以来,英特尔芯片组一直采用PCIe 2.0,即便英特尔处理器已经采用了更快的3代通道。然而,最新泄露的幻灯片显示,英特尔下一代芯片组终于将支持到PCIe 3.0。 VR Zone网站发布的一系列看似正式的幻灯片显示,明年英特尔100系列芯片组将支持PCI Express 3.0。

根据该幻灯片显示,家族的旗舰成员将是Z170,内建多达20条第3代PCIe通道,但是专供PCIe插槽和设备只有六条通道,其余通道与芯片组的USB,SATA和以太网接口共享。

Z170其他接口也获得提升,幻灯片显示Z170有多达三个PCIe存储端口,3个SATA Express端口,10个USB 3.0端口。每个PCIe存储链路最多可以有四条通道,而SATAe连接限制为两个。英特尔RST驱动程序将驱动所有这些存储链路。

和以往英特芯片组家族类似,100系列包括多个变种,每一个变种都内建部分旗舰功能。100系列整体看起来有26个高速I/O通道,可重新配置或者被屏蔽。其中6条通道被标明仅供USB使用,其余的可以被分配到PCIe,SATA或网卡使用。芯片组整个功能安排看起来非常漂亮,非常适合英特尔的MO单芯片来支持多种不同的产品。

 

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