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[导读] 去年,AMD发布了R9 290X旗舰显卡,不过很快遭到英伟达二代Maxwell架构的GTX 980、GTX 970的反击。为此,AMD又重新准备新旗舰显卡R9 390X,目前首张散热器原型已曝光,预计采用混合水冷散热器方案。这个

去年,AMD发布了R9 290X旗舰显卡,不过很快遭到英伟达二代Maxwell架构的GTX 980、GTX 970的反击。为此,AMD又重新准备新旗舰显卡R9 390X,目前首张散热器原型已曝光,预计采用混合水冷散热器方案。

这个散热器外壳和R9 295X2相近,不过风扇位置从中间挪到尾部,而从金属散热板留空的情况来看,应该就是为单芯显卡准备的,而且可以看出这次GPU的面积应该不小。

目前看到R9 390X核心介绍有两个版本,一个是Fiji XTX(斐济XTX)架构,流处理器单元可能高达3500个,核心面积可能高达550mm2,而另一个说法是Bermuda XTX(百慕大XTX)架构,4224个流处理器单元。

不管其核心架构是GCN 1.2还是升级到GCN 2.0,工艺是继续28nm还是20nm,这样的规模带来的只会是更大的核心面积。

除了更大规模的核心外,R9 390X还拥有另外一项亮点,就是采用了AMD联合SK Hynix等厂商开发的HBM内存技术,这个和英伟达再下一代的Pascal架构GPU搭配的3D堆栈内存类似,前者总体性能提高65%,功耗下降40%。

现在还未能确认R9 390X的发布时间,最早可能是11月,但说不定也是纸面发布。

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