TE Connectivity针对可穿戴设备、智能手机和移动设备推出全新模块化连接器

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 21ic讯，全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE) 今天宣布推出三款超小型模块化连接器，包括0.3H模块化SIM卡连接器、0.3H模块化侧入式SIM卡连接器和0.3H模块化micro SD卡连接器，进一步扩展了面向智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的SIM卡连接器产品组合。这些新型连接器的模块化解决方案呈现了出色的灵活性，更好地帮助设备制造商开发针对需要SIM卡和micro SD卡功能的手机和便携式设备的定制模型设计。

TE Connectivity数据与终端设备事业部产品管理副总裁Eric Himelright表示：“我们认为，卡连接器的模块化设计是整个行业的发展趋势，能够满足对可靠的制造解决方案的需求。我们简化了设计，去除了固定金属外壳和连接器中的其他定制组件。这能够帮助设备制造商开发灵活性和性价比更高的自有产品设计。此外，这三款超小型模块化连接器都采用了TE的防刮触点设计，减少卡触点损坏以及卡受到刮擦的风险，同时减少卡从适配器中弹出的情况，从而提高连接器的耐用性。”

这三款模块化连接器的主要规格参数如下：

0.3H模块化SIM卡连接器长12.95毫米，宽7.5毫米，高0.3毫米，带有一个卡检测开关，能够更好地保护电路连接。

0.3H模块化侧入式SIM卡连接器长8.0毫米，宽7.6毫米，高0.3毫米，采用侧入式设计，为电池留出更多空间，并提供更好的双托盘设计。

0.3H模块化micro SD卡连接器长6.15毫米，宽9.6毫米，高0.3毫米。