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[导读]智能硬件创新设计大赛自去年11月启动,在主办双方提供的技术培训下,实现硬件及云端切入的软件设计,创造出令人耳目一新的智能器件。

21ic讯,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)旗下子公司——Atmel,与京东智能(JD Smart)联合举办的“万物互联,安全无限”智能硬件创新设计大赛,近日完美落幕。本次大赛产生的前三名创客团队,将获得由Atmel颁发的奖金,以及京东JD+提供的入孵名额。他们的参赛作品也将在Atmel及京东的各项平台上进行展示,以持续的曝光度帮助他们进一步推向市场。

本次智能硬件创新设计大赛自去年11月启动,集结主办方Atmel与京东智能各自的领先优势,将现有的物联网解决方案与云服务紧密连接,以释放物联网的“联”动效应为目的,共同推动智能硬件创业生态的健康发展。参赛者利用Atmel提供的Atmel®|SMART智能硬件平台(内附Atmel CryptoAuthentication硬件加密器件选项)以及京东微联全面的云接入技术平台资源,在主办双方提供的技术培训下,实现硬件及云端切入的软件设计,创造出令人耳目一新的智能器件。

各路创客大牛在本次大赛中大展身手,最终获得的前三名创客团队分别是:

  • • 冠军:智能家居套件 - 韩如冰丶刘虎丶邓检新和文勇(龙凌智能团队)
  • • 亚军:智能花卉培育器 - 陈宇龙
  • • 季军:智能家庭传感器套件 - 张世航、范昂和王彦超(西门子团队)。

其中,冠军韩如冰团队带来的智能家居套件SAM R21+Joylink1.6.8,搭载由福睿电子支持的超低功耗Atmel ZigBee®和Wi-Fi®模块,根据Joylink协议实现设备与微联APP通过局域网和远程云进行交互。设备接入采用的是京东提供的网关方案,实现了设备端、京东微联云端以及APP控制端的通讯,轻松与京东微联平台的其他产品实现互联互通。

本次大赛的前三名将分别获得丰厚的奖金(冠军20000元人民币、亚军10000元人民币、季军5000元人民币),并同时得到京东JD+的入孵名额。加入京东JD+开放孵化器后,团队将享受到价值二十万的孵化服务,包括对接JD+首发、JD+PowerUP、京东众筹、京东商城、对接智能语音方案、JoyLink互联互通协议,以及京东微联APP接入等一系列京东特色资源。

在智能化浪潮中的今天,京东智能与Atmel携手举办了本次大赛,旨在鼓励创新,为更多想要改变世界的梦想家们提供一个宽广舞台。“创世出英雄”不仅仅是一次大赛的口号,也是这个时代的信条。我们期待着更多创客英雄的出现,共同携手,一起向浩瀚的未来扬帆起航,智造可能。

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