高通骁龙830曝光！10nm工艺八核心

高通骁龙821的手机还没大规模上市，高通下一代顶级处理器骁龙830就有一些消息开始浮出水面，虽然骁龙830要明年年初亮相，现在讨论有点为时过早，但这并不妨碍我们对它的兴趣。

近日消息，有业内人士爆料，其下一代骁龙830已在研发中，内部研发代号为 MSM 8998，将与骁龙820有很多不同。

爆料者称，骁龙 830 MSM 8998 将基于全新的 10 纳米工艺制程打造 ，相比今天运用在骁龙 821 身上的 14 纳米更加先进，同时还集成支持 LTE Cat.16 网络的调制解调器。重点在于，骁龙 830 不仅可能会是八核处理器，而且将采用高通 Kryo CPU 内核，质量定达双倍。

骁龙830 MSM8998 CPU架构则升级为Kyro 200，GPU升级为Adreno 540，基带升级为X16，支持四个20Hz载波聚合，下载速度高达980Mbps，同时引入LPDDR4X内存，视频拍摄则支持到4K×2K/60fps，支持QC 3.0快充。

当然了，爆料者没有提到任何有关高通骁龙 830 的发布日期，但按照一年一移动旗舰芯片的规律，高通非常有可能在今年年底或者明年的第一季度推出。

目前高通骁龙处理器普遍存在“过热”问题，骁龙810、820乃至本次发布的821都在大幅优化这个问题。此外，骁龙821更是学麒麟970主动提升处理器频率，不让其盖过骁龙风头。相信，下一代的骁龙830将彻底解决发热问题。