CVPR大会微软对外发布:为HoloLens研发全新智能芯片
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日前,在夏威夷举办的CVPR大会上,微软对外公布,他们正在为HoloLens开发新的AI芯片,使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音,将数据传回云端时也不会产生更多的延时。
微软HolographicProcessingUnit(HPU,全息处理器)二代正在研发中,将用于下一代HoloLens,但并未给出明确时间。
上一次微软宣布Hololens全息处理器还是2016年8月。一代HPU芯片采用台积电TSMC代工定制打造的28nm数字信号处理器(DSP),具有24颗TensilicaDSP核心,每秒处理1万亿指令,8MBSRAM,1GBLPDDR3内存。HPU芯片还采用12x12mmBGA封装,相比基于软件的解决方案,执行速度快200倍,低功率仅10w。
HPU二代目前未给出详细信息,相信比一代更为强大。
微软在CVPR说了什么?
另外,参加此次CVPR大会的是微软全球执行副总裁、微软人工智能及研究事业部负责人沈向洋,他发表了《计算机视觉商业化:成功案例和经验教训》的演讲。
沈向洋表示,微软一直致力于发展新的计算机视觉技术,并将这些技术给到开发者,让他们利用这些技术打造产品。他简单地介绍了微软研究院25年的计算机视觉研究,同时提到最近他们在计算机图形、图像识别等领域的最新研究,之后还详细地谈到他们的一些商业化案例。
其中,沈向洋主要讲到三款产品:MicrosoftPix(一款基于AI的相机APP),HoloLens(MR眼镜)和CognitiveServices(认知服务,通过几行代码便可在不同平台上创建基于AI的应用)。
现场,沈向洋展示了IRIS交互视觉学习服务,开发者可通过它创建图像识别应用。他还用HoloLens演示了最新的demo,包括Holoportation(瞬间传送)。该功能可重建高质量的人像3D影像,并实时传送到任何地方。
不过,除了公布HPU二代信息外,整个演讲的营销味道较重,中途有不少人离开。
一切为了AI
这是为数不多的一次,微软决定自己开发新的芯片。他们宣称,这是第一款针对移动设备设计的芯片。实际上,为了更多的释放AI能量,已经有不少大公司决定自己研发芯片。今年五月,有知情人士称,苹果正在测试iPhone原型机,其中使用了针对AI设计的芯片。谷歌于今年I/O大会上推出第二代AI芯片TPU。为劝说人们购买下一代设备——不管是手机、VR头盔,甚至是汽车,所有的体验将更好,更流畅。
“消费者期待的是没有延迟,实时处理的体验。”Tirias研究机构的分析师JimMcGregor称,“对于自动行驶汽车来说,把数据传送到云端,再做决定,以避免碰撞,躲开行人,这样的时间延迟你承担不起。自动驾驶产生的数据十分庞大,你无法将所有数据传回云端。”他表示,到2025年,所有人们要交互的设备都将植入AI。
数年来,英特尔在芯片市场占据重要位置,但随着人工智能的发展,传统芯片厂商第一次开始面临竞争。通过分析和学习模型,模拟人脑神经网络,AI能力越来越强。而一般用于PC的芯片并不会将处理能力一次性地提高数倍,但这却是AI软件所要求的。
目前来看,微软研发自己的芯片已经有几年时间了。其中,Xbox游戏主机也加入了动作追踪处理系统。最近,为了在云服务方面与谷歌和亚马逊合作,微软使用了现场可编程门阵列(FPGA)以展示他们的AI实力。特别是,微软从英特尔子公司Altera购买芯片,并使用软件对芯片进行调整,使其具有独一无二的功能。
去年,微软使用数千个这样的芯片,一次性将英文维基百科翻译为西班牙语,共有500万篇文章,30亿个词汇,用时仅不到十分之一秒。下一步,微软将让他们的云用户使用这样的芯片,来加速各自的AI任务,这一服务将于明年上线。用户可以使用该服务从巨大的数据中识别图像,或使用机器学习算法预测用户的购买模式。微软研究院杰出工程师DougBurger称,“我们对此非常重视。我们的愿望是成为第一大AI云。”
当然,微软也面临很多竞争。亚马逊也使用了可编程门阵列,还计划使用由英伟达研发的顶级芯片Volta来训练AI系统。同时,谷歌已经建立了名为TensorProcessingUnits的AI处理器,并且已经供客户使用。公司内容研发芯片成本是非常大的,但微软称,他们别无选择,因为技术变化的如此之快,很容易被落在后面。
从云端将专业的东西放到人们手中或脸前的设备上,是微软CEOSatyaNadella聚焦于AI的首要任务。在五月份的一次演讲上,他谈到使用AI追踪工业设备的想法,AI能告诉用户哪里能找到一把惠子,如何使用它,以及在未授权使用或化学品泄漏的情况下,及时给予警告。
新的HoloLens芯片有可能将使上述情况成真,并且创造更多的可能性。微软CTOKevinScott说,“我们确实需要定制芯片用于我们正创建的场景和应用中。”