人工智能芯片业充满商机，台系公司已领先大陆公司一步

面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网(IoT)、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MCU、高速传输芯片供应商，也都看好在对岸疯狂投资人工智能应用时，能卡到利基市场及技术，坐分一杯羹。

台系IC设计公司指出，人工智能应用商机虽然指日可待，但留给大陆半导体自主技术研发的时间却不多，若大陆真要在2030年前成为全球人工智能应用的领先国家，借助外力已成为必要选择。毕竟，大陆科技产业短期强项仍在资金面、软件面、市场面及应用面，虽然相关硬件组装、代工及生产技术也已快速赶上国际水准，但在欲速则不达的半导体技术，甚至芯片设计领域身上，讲究快、狠、准的大陆企业文化，普遍还是有水土不服的隐忧，而这就是向来可当作外援佣兵，也习惯作幕后推手的台湾IC设计公司机会。至少，从2017年创意、世芯业绩明显爆发走强的成绩表现上，隐隐约约已看到台系设计服务公司已先抢到大陆人工智能应用第一桶金的实例。

其实大陆虽然近期正风行人工智能应用，但真正已开发自主芯片解决方案及平台的半导体厂并不多，反倒是一些品牌厂、系统业者、互联网寡头，及学校单位的兴致较高。毕竟，人工智能相关芯片解决方案不断强调的先进制程技术，明显所费不赀，在人工智能商机尚未成熟下，任何一家国内、外芯片供应商要想一头栽入一颗芯片开发动辄几千万美元成本，却还看不到实质回收的前景，并不是随便一家芯片供应商有勇气作出来的决定，反倒是一些非半导体本业的门外汉，在其公司获利机制另有法门下，只求最新、只要最好、只想最快的投入人工智能商机企图心，才会义无反顾的冲进7/10纳米等先进制程技术。偏偏这些半导体先进制程技术的程咬金，本身并没有整套的芯片设计运作团队，也让2016年以来至今的人工智能新兴芯片商机，几乎全掉入创意、世芯的口袋中。

熟悉台积电人士指出，台积电内部设计服务团队自2016年以来，所有研发资源就被人工智能相关芯片客户订单耗尽，甚至到2018年前，几乎无力再承接大型及先进制程技术芯片开发案的情形，面对全球互联网巨头，及大陆产、官、学界一波波的芯片委托设计商机，台积电设计服务团队几乎是只能把目前已严重供不应求的订单先行排序好后，再顺势往外推。由于这些半导体产业外客户普遍指名要用台积电的最先进制程技术，在台积电本身已无多余人力婉拒后，只能找上创意、世芯等台积电旗下的设计服务公司要求投片，连带让创意、世芯近期接单量及接单案大增，甚至直言现有研发资源到年底前都没空，除非大举征人，否则客户订单最快也要等到2018年才能排入时程。