Q3手机芯片系统市场占比报告 高通第一华为第五

上周五，市场研究公司Counterpoint Research发布了一份报告，报告是统计了第三季度全球智能机片上系统(SoC)市场占有率，其中高通以绝对的优势继续保持领先，苹果紧随其后。

这份榜单的统计标准是按照收入计算，从总体来看，第三季度芯片市场收入高达80以美元，同比增长19%，其中高通继续引领行业，随后是苹果、联发科、三星、华为分列第二至第五名。

以收入计算，高通公司在智能手机SoC市场的占有率高达42%，比去年小增长1%。苹果依旧碾压联发科跃居第二名，占有率高达20%，但是略低于去年的21%。联发科位居第三，份额为14%，不及上年同期的18%;三星电子份额为11%，高于上年同期的8%;华为海思芯片品牌份额为8%，高于上年同期的6%。

高通在2017年面临着巨大的压力，来自苹果订单的不确定性以及被博通收购的可能，但是依旧稳稳位居第一，表明了高通在芯片领域的专利以及技术储备能力。虽然整体看涨，但是在高端芯片组市场，高通的市场份额在第三季度发生了缩减。由于华为(麒麟芯片组)、苹果(Ax系列)和三星(Exynos芯片组)应用在各家的旗舰手机上，导致了高通在高端手机领域的占比下降。

根据联发科公布的三季度财报显示，营收达140.04亿元(人民币)，较第二季度环比增长9.6%;毛利率环比增加1.4个百分点;净利环比增长129%;联发科预计第四季度毛利率有望继续攀升。联发科2017年在大陆手机芯片市场遭遇明显下滑，在中高端芯片市场尤为明显。2018年上半年，联发科的Helio P40和P70芯片有望量产，将会给联发科带来一些新的改变。

在芯片制程上，目前全球采用10nm制程的处理器有苹果A11、华为海思麒麟970、高通骁龙845、联发科Helio X30，以及三星Exynos 8895处理器。目前10nm的良品率低、成本居高不下，但是又有消息传出台积电的7nm量产临近，未来市场瞬息万变，2018年Soc的市场占有率是否会发生大的变化不确定性还比较大。

另外，苹果、华为海思、高通等都陆续推出了AI芯片，其中海思使用了独立的NPU，高通则使用了分散在CPU、GPU、DPS等多个单元的异构计算方式。根据Counterpoint Research的Directir Neil Shah说法，业界关注的焦点已经从每个芯片的内核数量转移到了使用专用处理器的新体验上。这一趋势将在近两年内保持并且有愈演愈烈的趋势。