高通骁龙5G模组可减少30%占板面积 2019年出样

在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通正式发布了骁龙5G模组解决方案，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该模组预计于2019年出样，可减少高达30%的占板面积。

据高通介绍，全新的5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件，通过优化进一步降低终端设计复杂性，加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。

据悉，该5G模组预计于2019年出样，与采用分离式独立组件进行产品设计相比，还可减少高达30%的占板面积。

高通QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示，全球预计于2019年进行5G网络和终端部署。5G必将使无线技术能力大幅向全新的垂直行业拓展，“5G模组设计旨在为行业新进入者提供便利，帮助他们把握未来5G网络前景及其所带来的全新机遇”。

此外，高通还开展了两项独立网络模拟实验，为大规模技术所能带来的性能增益提供了证据。

不仅如此，网络模拟实验还展示了5G新空口终端对用户体验的提升，包括浏览下载速度从4G用户均值的56Mbps提升至5G用户均值的超过490Mbps，实现近900%的增益;浏览下载时延均值也从116毫秒降至17毫秒等。