当前位置:首页 > 智能硬件 > 智能硬件
[导读]关于今后的设备投资,杉本勇次表示,“每年数千亿日元的规模是必要的”。TMC 2017年度(2017年4月-2018年3月)设备投资额达5,768亿日元、创下历史新高纪录。

多家日本媒体报导,已被东芝(Toshiba)出售的半导体公司“东芝存储器(TMC)”社长成毛康雄和美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次4日在东京都举行了营运战略说明会,期望藉由持续进行巨额投资、追赶龙头厂三星电子。

TMC为全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商,市占率仅次于三星。成毛康雄4日指出,“将加快技术研发、扩大生产,2年内将增加约500名技术人员”。成毛康雄并指出,计划在3年后IPO(首次公开发行)、变更公司名称。

关于今后的设备投资,杉本勇次表示,“每年数千亿日元的规模是必要的”。TMC 2017年度(2017年4月-2018年3月)设备投资额达5,768亿日元、创下历史新高纪录。

东芝6月1日宣布,“东芝存储器(TMC)”已如预期在1日完成出售手续,以约2万亿3亿日元的价格将TMC 100%股权卖给贝恩资本主导的企业联盟所设立的收购目的公司“Pangea”。东芝将对“Pangea”进行再出资、取得40.2%股权(等同持有TMC 40.2%股权),日厂Hoya也将取得9.9%股权,即日本阵营仍将取得“Pangea”过半股权。

TMC 5月22日发布新闻稿宣布,因3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)“BiCS FLASH”中长期需求料将呈现扩大,因此为了扩增3D NAND Flash产能,决定将在2018年7月于岩手县北上市着手兴建新工厂,该座北上新厂厂房预计将在2019年完工。

日刊工业新闻3月20日报导,TMC计划在截至2022年度为止的5年内追加兴建2座3D NAND Flash新厂房(不含上述北上新厂)、总计将有4座厂房在未来5年内启用,期望藉由积极投资、追击市占龙头厂三星电子。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭