存储器产业回温有望，K&S最新FC封装设备将于明年量产

日前，半导体封装设备厂商库力索法(Kulicke&Soffa, K&S)在上海举行SEMICON China前的媒体见面会，公司高级副总裁张赞彬介绍了几款即将参展的新产品，并针对5G、存储器等市场前沿话题发表了一些看法。

张赞彬表示，作为K&S最新的Flip chip(倒装芯片，FC)封装解决方案，Katalyst的精度能够达到3μm，属于业内最高水平，生产率也高达15,000UPH。他指出，目前的主流封装技术仍是打线封装，但未来的5G时代，FC封装工艺将得到更广泛的应用。

用到FC封装工艺最多的就是存储器生产，但由于存储市场从去年下半年开始进入低谷，今年也将持续萎靡，所以Katalyst不会在今年量产。张赞彬预计，DRAM和NAND Flash有望在明年重获成长，因此K&S决定将于明年量产Katalyst，厚积薄发。