下月投产！SK海力士无锡二工厂项目获35亿美元贷款

近日，SK海力士二工厂项目35亿美元银团贷款签约仪式在无锡举行，此次贷款的银团由国开行牵头，农行、建行、中行、工行、进出口等银行参与。

据无锡日报报道，SK海力士是江苏单体投资规模最大的外商投资企业，总投资86亿美元的海力士二工厂项目自2017年开工以来，进展顺利，目前一期工程已进入机电安装收尾阶段，计划今年4月竣工投产。待二工厂项目全部建成后，SK海力士无锡工厂将成为拥有月产18万张10纳米级晶圆的全球规模最大、技术最先进的半导体制造基地，有力提升无锡集成电路产业发展水平。

在此之前，SK海力士与银团成功牵手已有多次，2006、2007以及2011年就已经分别进行7.5亿、7.5亿、4.5亿美金的贷款。

韩国SK海力士是全球半导体领头企业之一，而其与江苏无锡的渊源已经超过14年。

2015年4月，韩国SK海力士株式会社设立SK海力士半导体(中国)有限公司在江苏无锡建立半导体制造厂，主要生产12英寸半导体集成电路芯片，应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。为了扩大在中国的事业，SK海力士投资86亿美元，于2017年6月启动第二工厂建设。

2018年9月3日，SK海力士中国销售总部正式签约落户无锡高新区。

2019年3月20日，无锡高新区与韩国SK海力士签署SK海力士学校项目的框架投资协议，这是无锡与SK集团深化全面战略合作的最新成果。