“智能家居及楼宇创新”研讨会即将开幕

安森美半导体宣布将为所有技能水平的工程师和产品设计师举办新一轮技术研讨会。这些研讨会将在世界各地的主要地点举办，专家将通过丰富和实用的技术演讲和现场演示来分享他们的知识。

首个研讨会系列“智能家居及楼宇的创新”将聚焦物联网(IoT)领域的消费者及工业市场的变革和数字化技术。研讨会将探讨制造商在这日益增长的市场面对的主要挑战，讨论如何增强访问控制，监控和互动，降低能耗，提高舒适性。安森美半导体和合作伙伴将介绍关键方案，包括感知(视觉、音频和环境)、计算、联接、致动，及节点到云的扩展。

研讨会由领先的消费类(CE)微机电系统(MEMS)感知方案供应商Bosch Sensortec和全球开关、传感器及控制供应商采埃孚股份公司(ZF Friedrichshafen AG)赞助，举办的日期及地点如下：

亚洲

上海(9月17日)

深圳(9月19日)

北京(10月22日)

台北(10月24日)

北美

德克萨斯州奥斯汀(10月22日)

马萨诸塞州波士顿市(10月24日)

华盛顿州西雅图(11月5日)

加利福尼亚州圣荷西(11月7日)

欧洲

英国米尔顿凯恩斯(11月5日)

德国慕尼黑(11月7日)

意大利米兰(11月8日)

安森美半导体IoT主管Wiren Perera说：“随着消费者和工业IoT市场的巨大增长，我们很高兴能够提供一个平台，让架构师和设计人员了解这些机会及如何协助他们。‘智能家居及楼宇的创新’研讨会系列将涵盖广泛、切合实际、具前瞻性、以方案为本的讲题。”