最新SoC集成芯片来了：Dimensity 1000

这篇文章中，小编将为大家介绍一款今日发布的集成芯片——Dimensity 1000。它的具体情况如何呢?一起来看看吧。

按照联发科的说法，“Dimensity(天玑)”会贯穿其5G芯片方案，和4G时代的Helio(曦力)类似。

基本参数方面，天玑1000采用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9，具体频率尚未揭晓。

其它方面，天玑1000支持最大16GB LPDDR4X内存，集成第三代APU(4.5 TOPs，骁龙855是7 TOPs)，集成5G基带(Helio M,70，支持Sub 6GHz频段、下行最快4600Mbps，SA/NSA双模)，ISP最高支持8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头，支持4K 60FPS编解码。

细节方面，天玑1000还支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等。

按照联发科的说法，M70基带比高通接收信号范围广30%、省电42%，且支持双5G网络待机驻网。

以上便是此次小编带来的有关Dimensity 1000的介绍，如果你喜欢这款SoC集成芯片，不妨度娘、google了解更多信息哦。