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[导读]台湾IC设计业伴随半导体业崛起,跃为家数众多的竞争优势次产业,但近年来,连龙头联发科也遭遇发展瓶颈,业界多位重量级人士相继疾呼,政府应更积极重视产业发展未来性,否则IC设计业不仅将被中国超越,甚至有被合并

台湾IC设计业伴随半导体业崛起,跃为家数众多的竞争优势次产业,但近年来,连龙头联发科也遭遇发展瓶颈,业界多位重量级人士相继疾呼,政府应更积极重视产业发展未来性,否则IC设计业不仅将被中国超越,甚至有被合并的危机。

 

工研院资通所所长吴诚文、智原科技副董事长林孝平、创意电子总经理赖俊豪、瑞昱半导体执行副总经理陈进兴等4人,日前谈到台湾IC设计未来的竞争力,不约而同感到担忧。

 

智原、创意分属联电、台积电不同阵营的IC设计服务公司,客户群涵盖中国IC设计公司委托设计案。

 

中国比台湾跑得更快

 

林孝平表示,近几年来,中国占公司营收比重逐年上升,且不乏采取40奈米、28奈米先进制程生产,不少公司比台湾IC设计业跑得更快。 他认为,从中国IC设计业积极投产先进制程的现象来看,产业竞争环境变化加剧,跟他们这一代的经历已不同,他对年轻一代的素质、专业与国际观是否能赢得过彼岸感到忧心。

 

优惠都取消杀伤力大

 

陈进兴指出,政策在政治与选举考量下,顾及社会公平性,逐渐取消对半导体业一些优惠工具,对IC设计业产业发展、吸引人才等既有竞争优势,皆造成相当杀伤力;外部国际经济环境变动,也使得台湾IC设计业逐渐面临恶性竞争与削价抢单、获利压缩,优势流失。

 

往昔台湾创立IC设计业易存活,多达数百家,堪称半导体业最多家数的次产业,随着技术整合度高、市场挑战性变大,进入门槛走高,新创的IC设计公司渐少。

 

陈进兴预估,IC设计业将走向大者恒大,小公司则需靠利基产品才能立足市场,不然就等着被并。 整并将是发展趋势,他建议,政府应重视IC设计产业发展,培养出国家代表队,才能与国际大公司竞争。 否则,台湾IC设计业不仅将被中国的公司超越,将来恐有被合并的危机。

 

 

 

 

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台湾IC设计出现瓶颈

 

赖俊豪也指出,中国IC设计业挟政策支持、人才多、市场大,渐蓬勃发展,企图追赶台湾,反观台湾IC设计业已出现发展瓶颈,值得产业界与政府省思,重视此一现象。

 

吴诚文表示,近30年来,政策引导台湾产业转型,早期的自行车、鞋业等传统制造业,纷往外移,产业萎缩,取而代之的产业是电子、半导体等科技业,跃为台湾产业主流,吸引优秀人才与资金聚集,进而带动国内经济发展。

 

吴诚文认为,随着高科技产业获利多,政府对科技业的奖励补助删减、税法修订,员工分红也费用化,财政种种政策已使产业渐丧失竞争优势。

 

政策不重视前景堪虑

 

吴诚文强调,面对中国新提出的第12个五年计画(十二五计画),显示中国积极复制台湾过去优惠产业发展策略,并且再加码。 台湾令人担心的是,政策不重视半导体业与IC设计,但也看不到下一个可接棒半导体业的产业萌芽,喊得响亮生技、太阳能产业还不足以跟国际一拼高下,这是很危险的堪虑局面。

 

 

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