半导体新18号文难产 材料设备成瓶颈

“18号文件年底就要到期了，新的18号文件到现在还没出来。”两天前，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在上海张江一场半导体业论坛开幕演讲时说。

18号文即《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》。按当初政策适用周期，2010年底，文件中的优惠条款即增值税“即征即退”部分将到期。

事实上，早在2005年4月，由于美国借WTO原则施压，中国被迫废止了上述最优惠的条款。企业原本享受的实际税负超过6%的部分实施“即征即退”（按17%法定税率计算）政策被取消，其他内容则延续至今。

2008年金融危机爆发后，原本增速一直超过海外同行两倍的本土半导体业，重重摔了个跟头，比欧美、日本等其他市场跌得还惨。2008年，中国半导体业首度出现负增长；2009年，负增长达11%，弱于美国，仅强于欧洲和日本。

事实上，新文件草案早已拟定，并修改多次。而且内容听上去很不错。工信部电子信息司司长肖华之前说，新文件覆盖了整个产业链，装备与材料业也首次进入。但新文件依然未见颁布。

有消息人士透露，新文件优惠部分也要考虑到美国是否有“意见”，避免再度出现2005年那一幕。而另外一个原因则在于，新增的“材料”与“设备”内容部分，还存在模糊问题。

中国半导体行业协会副理事长许金寿解释说，材料与设备企业的产品，许多并非用于半导体业，可能让相关部门觉得政策适用有些“模糊”。但他建议新文件最好还是先出台，因为真正落实还需细则支撑，而现在已是12月底了。

“但愿1月份能出来吧。”许金寿说。

不过，目前很多企业倒不像一年前那样期待政策。“2010年是好，傻瓜都能赚钱。”中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟对《第一财经日报》记者开玩笑似的说。

但他很快恢复严肃。回顾了半导体历次盛衰周期后，他说，2011年本土半导体业增长有限，2012年可能再度进入低潮，希望各方提早做好应对准备，当然期待政策赶快出台，提振信心。