中芯国际北京扩产 签订6亿美元贷款协议

根据华尔街日报（WSJ）报导引述消息人士表示，大陆最大晶圆代工业者中芯国际，目前正与大陆政府洽谈注资事宜，借以扩大北京晶圆厂的产能。

中芯国际（0981.HK）美国贷款受阻产生的压力暂时得到缓解。昨日（26日），该公司总裁特别助理喻宁表示，该公司旗下的中芯国际集成电路制造（北京）与中国银团6亿美元贷款协议已正式签订。

据悉，该贷款项目由国家开发银行及中国建设银行联合牵头，参与银行包括中国银行、中国农业银行、招商银行、华夏银行、中国民生银行、交通银行、北京银行等，为期5年。

此前，由于受到美光（Micron）等竞争对手及美国部分政治力量的作梗，美国进出口银行暂时搁置了中芯国际的贷款担保计划。

尽管中芯高层数次飞赴美国沟通，并做出部分让步，如将最初12亿美元的贷款担保削减为7.7亿美元、承诺新工厂将只生产逻辑芯片，且DRAM芯片出口量全球份额将限定在1%以下等，但美国部分政治力量和美光依然不松口。中芯无奈转向国内银行。

据悉，6亿美元将主要用于购买设备材料，以应付中芯国际北京3个300毫米芯片厂2006年的产能扩充。因为，尽管中芯国际北京4厂与6厂虽已建成，但还未实现量产，而这需要大量资金购买设备材料。而6亿美元的到位，将暂时缓解中芯国际资金方面的压力。

不过，资金缺口依然存在。半导体产业研究专家莫大康对记者说，“半导体行业是资本吞金兽，中芯国际向国内银行融资6亿美元只是暂时手段。它依然需要美国进出口银行的贷款担保，以获得更多资金。另外，6亿美元原本也在中芯国际2005年资金计划之中，即使美国贷款担保不遇阻，也能够取得。”

“而未来的风险还有一个人民币升值问题。由于中芯国际材料供应商与90%的市场都在海外，一旦人民币升值，对于中芯国际来说，成本将大幅增加。这还不算本土员工工资问题。”

6亿美元购买何处材料，似乎也是一个问题。之前，由于美国受阻，中芯国际曾公开声称，将不排除放弃应用材料等美国设备材料公司，转向日本、荷兰等国家购买。

对此，莫大康表示，“这不是一个轻松的决定。临时更换设备材料，一般会涉及到工艺与制程，而且这将需要耗费更多资金与时间，中芯国际不会冒这么大风险，它应该还会买美国的设备。”

而这似乎也符合美国半导体产业的利益。因为，美国半导体材料设备公司70%的收入来自于出口，而去年他们更是攫取了中国芯片设备市场51%的份额。而去年美国应用材料公司仅从中芯国际便获得5.8亿元人民币定单。来自美国半导体设备和材料国际协会（SEMI）的数据称，2007年中国内地芯片制造设备市场的规模将增长到42亿美元。

莫大康非常看好中芯国际的未来。他表示，除了此次6亿美元，自2000年成立至今，短短5年，中芯国际已相继投下36亿美元，中国内地只有中芯国际有这样的魄力。