USB 3.0传输介面是USB 2.0的10倍

USB 3.0传输介面较USB 2.0介面快上10倍之多，以传输25GB的高画质电影为例，以USB 2.0介面传输要花上14分鐘，以USB 3.0传输介面只需要70秒，传输速度大幅提升是最大卖点。

USB 3.0规格要在个人电脑（PC）週边大幅普及，要先过英特尔（Intel）和AMD这一关，英特尔已宣布在新款处理器平台Sandy Bridge中支援已提升USB 3.0 ，其PCI-Express 2.0（PCI-e）电脑匯流排的频宽至每秒500MB，顺势解除USB 3.0在传输速度上的天险，有利于整个USB 3.0产业环境的进一步成熟。

USB 3.0商机主要分为主机（Host）端和装置（Device）端2部分，USB 3.0 Host端晶片包括瑞萨、德仪（TI）、睿思科技（Fresco Logic）、威锋、祥硕、钰创等；目前只有瑞萨的Host端晶片已过USB-IF（USB Implementers Forum）的Logo认证，其他都还未拿到认证，但目前都开始小量出货当中。

Device端晶片则是竞争更激烈，投入者除了威锋、祥硕外，还有智微、群联、创惟、安国、旺玖、银灿等。其中，祥硕在去年就拿到USB-IF的Logo认证，2010年威锋、旺玖、创惟、智微陆续都拿到认证。

未来USB 3.0 商机除了在PC周边外，也将扩大至消费性电子和多媒体领域，包括3D TV、数位机上盒（STB）、印表机、网通产品等应用。