联发科推TD-HSPA+芯片 下行速率达4.2Mbps

联发科和联芯科技在今天共同宣布,推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。

据悉,该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps,增加了50％。这是继联发科技和联芯科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用,2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。

在发布Laguna65P芯片研制成功的同时,联发科技和联芯科技同时发布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品,这个产品族包括三个核心方案:除了支持TD-HSPA＋的Laguna65P,还有支持TD-HSPA的Laguna65,和支持TD-HSDPA的Laguna65D。使用65nm半导体工艺使产品在价格、尺寸和功耗上都更加优化。延续第一代产品的策略,由这三个方案组成的65nm系列产品将完全支持软硬件兼容,给客户的产品设计将带来极大的方便和灵活性,同时缩短研发所需的时间,这为客户在手机市场中的竞争力带来了明显的优势。

联芯科技和联发科技在以往的五年中紧密合作,在引領业界不断朝TD-SCDMA的最新技术进发的同时,市场业绩也引人注目。在2008, 2009年多次中移动TD终端竞标和深度定制手机中,基于联发科技和联芯科技方案的TD手机占据全面领先地位。这次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列产品必将进一步巩固双方在TD-SCDMA技术演进和市场开发中的领先地位。