高通615已量产，新骁龙808/810年底上市

5月20日消息，高通公司正式宣布旗下八核芯版骁龙615开始大范围量产，同时下代新架构的骁龙808/810计划在2014年底上市。其中，骁龙615主打中端市场的智能手机，而骁龙808/810采用原生64位架构，主打高端智能机市场，原生支持4G通讯技术。

这款64位架构的骁龙615处理器采用原生八核芯设计，即8个Cortex A53核心，使用原生28nm制程工艺，同样也支持4G移动通讯技术。这款主打中端市场的骁龙615处理器主要替代联发科新品MT6752芯片，后者也配置8个Cortex A53核心解决方案。

另外两款64位骁龙808/810处理器将主打高端市场。上个月，高通宣布骁龙808/810将使用20nm制程工艺，配置了MDM9x35 LTE Category 6/7 modem基带，最高可提供300Mb/s带宽，原生支持4G通讯技术。

其中，骁龙810采用“4+4”八核心方案，即4个Cortex A57核心、4个Cortex A53核心；而骁龙808将采用“2+4”六核心方案，即2个Cortex A57核心、4个Cortex A53核心。