当前位置:首页 > 智能硬件 > 智能硬件
[导读] 索尼日前自己大大方方地拆解了PS4,让世人尽情欣赏其内部涉及,但是说起拆解设备的专业和细致程度,谁能比得过iFixit?对于这么重大的产品,iFixit也是高度重视:第一时间联合芯片专家ChipWorks对其进行

索尼日前自己大大方方地拆解了PS4,让世人尽情欣赏其内部涉及,但是说起拆解设备的专业和细致程度,谁能比得过iFixit?对于这么重大的产品,iFixit也是高度重视:第一时间联合芯片专家ChipWorks对其进行共同拆解研究、拆解过程全程直播、首次放出超高分辨率原图(最高超过5000×4000)。

有了ChipWorks的参与,相信芯片级的分析也会很快跟上,特别是那颗AMD APU的内部秘密很快就要大白于天下了。

背部接口:电源输入、数字光纤音频输出、HDMI、RJ-45以太网、Aux私有接口(可连接PlayStation Camera等设备)

针对部分用户碰到的无法开机问题,已经确认源自HDMI,而惹祸的是接口内部的一小片金属向上弯曲,破坏了与数据线之间的连接,导致视频信号无法输出

外壳的这一部分按住向外推即可拿下

很简单吧

一些标准螺丝只要拧下这一颗……

硬盘就可以轻松抽出了

来自西数旗下HSGT,2.5寸,500GB容量,SATA 3Gbps接口,可随意更换

只要硬盘厚度不超过9.5毫米(笔记本硬盘标准),都可以装上,那些12.5毫米的大个儿就不行了

背部有四个贴纸,其中两个上边还有警告,提醒不要自己拆机,但它们可不仅仅是用来提醒的

揭开会发现什么呢?

原来是一组安全螺丝

索尼你以为这种警告会吓住我们么?

毫不犹豫拧下

然后就可以掀起“盖头”来了

第一眼看上去做工精细,组装得也很紧凑

边角的螺丝也不仅仅是螺丝

而是某种托架

电源这一部分就可以取下来了

这么小的主机还内置了电源,微软你不羞愧么?

输入输出规格

电源外壳非常容易取下,内部可见黄色PCB和各种电容、电感

是不是有人要说怎么不用全固态?

电源内置使得设计更加紧凑,但散热风扇就更重要了,可见其体积相当大,还贯穿着热管

BD/DVD光驱是几颗螺丝固定的注意它不向下兼容,无法读取PS3/PS2/PS1的游戏光盘

光驱:因为处于内部,并没有像普通光驱那样用外壳包裹起来,内部一览无余

光驱电路板正面:只有一颗瑞萨SCEI RJ832841FP1,用途不明,应该是控制芯片

背面:橙色Microchip Technology 312 3536A、黄色BD7763EFV 325 T62、绿色STM8ED 9H A07 VG MYS 331Z。具体干嘛的也暂时不详

翻过来,拆卸后壳

后壳下来了

隐约已经看到主板了

拿开中间的支架,主板近在眼前

主板你好

主板正面芯片一览:

红色:索尼电脑娱乐(SCEI) CXD90026G SoC处理器(AMD Jaguar CPU/GCN GPU)

黄色:三星K4G41325FC-HC03 4Gb(512MB) GDDR5内存/显存颗粒,十六颗(正反面各一半),总容量8GB

黄色:SCEI CXD90025G低功耗协处理器,网络任务专用

绿色:三星K4B2G1646E-BCK0 2Gb(256MB) DDR3缓存

蓝色:Macronix MX25L25635FMI 256Mb(32MB)串行Flash

粉色:Marvell 88EC060-NN82以太网控制器

黑色:SCEI 1327KM44S

SoC处理器

左下角白色的那个,揭开后发现是Marvell Avastar 88W8797-BMP2无线芯片,支持802.11n 2x2 Wi-Fi、蓝牙4.0、调频收音机

主板背面芯片一览:

红色:Genesys Logic GL3520 USB 3.0 Hub控制器

橙色:另一半内存/显存

黄色:International Rectifier 35858 N326P IC2X

绿色:Macronix 25L1006E CMOS串行Flash

黑色:39A207 1328 E1 3FU

三星GDDR5内存/显存

左下角黑色的,松下MN86471A HDMI通信芯片

主板下方的电磁屏蔽框架

硕大的散热器牢牢粘在了上边,拿不下来

电磁屏蔽支架的边缘非常锋利,拆解人员一不小心挂彩了

大号风扇

做工同样很棒

它会比PS3里的更智能、更安静

所有零部件合集

所有零部件合集

维修指数8,还是比较容易对付的

总结:

-基本没有使用胶水,主要靠螺丝固定而且不多,拆装都很容易。

-标准的2.5寸硬盘,可以轻松更换,还不影响质保

-贴纸和安全螺丝是对用户自行拆装的警告

-需要拆下很多零件才能接近风扇,清理起来会比较麻烦,而且它是和电磁屏蔽板一体的

-电磁屏蔽板非常锐利,很容易伤着手指

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭