21.5/27寸2013款新iMac完全拆解：非常的难修

iPhone5s、iPhone5c的光芒完全掩盖了苹果其它产品线，以致于新发售的iMac一体机显得那么低调。虽然这次外观上毫无变化，但内部硬件配置得到了全面提升，处理器、显卡、硬盘、无线网卡都是最新的。iFixit也第一时间拆开了21.5寸(EMC 2638)、27寸(EMC 2639)两款机型，看看内部有什么变化。

21.5寸(EMC 2638)的处理器是四核心的Intel Haswell Core i5 2.7GHz(还有2.9GHz的)，显卡是集成的Iris Pro 5200，同时还有802.11ac Wi-Fi网卡，可升级PCI-E固态硬盘。

首先从侧面撬。

前后使用双面胶固定，而且苹果没有升级显示排线，很脆弱，很容易弄坏。

拆主板非常费劲，但成果不赖，可以看到预留了固态硬盘用的PCI-E插槽，供玩家自行升级，这可比去年的焊接式好多了。

AirePort/蓝牙模块，编号BCM94360CD，支持802.11ac Wi-Fi，当然也兼容802.11b/g/n，依附在主板背面，不难换。

中间红色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收发器，今年的MacBook Air 11/13寸里用的也是它。

下方橙色：三颗Skyworks SE5516，双频段的802.11ac前端模块。

上方黄色：博通BCM20702，单芯片蓝牙4.0 HCI，支持低功耗规范蓝牙LE。

硬盘的SATA数据线、电源线做到了一起，更容易安装。

散热比去年11月的旧款缩水了。

处理器没有披露具体型号，但显然是移动版的，BGA焊接封装，这也是第一款这么设计的铝壳iMac，升级没可能了。

另外可以看到这颗带了128MB eDRAM嵌入式缓存，就是那颗小点的芯片。

所有零部件合影。

维修难度指数：2(最容易10)。

总结：

- 内部的内存、硬盘都可以换，但需要对付大量胶水。

- 可以再加一块机械硬盘以支持Fusion Drive。

- 处理器焊接在主板上，不可更换。

- 玻璃和LCD面板是一体的，不再使用磁铁固定。

- 内存等大多数可更换部件都藏得比较深，想换的话需要大动干戈。

- 需要小心去掉双面胶，重新粘的时候也得慢慢来才能恢复原装。

27寸(EMC 2639)配备了四核心的Intel Haswell Core i5处理器，三级缓存6MB，原始主频3.2GHz，睿频加速最高3.6GHz，显卡是独立的NVIDIA GeForce GT 755M 1GB GDDR5，同样有802.11ac网卡、PCI-E固态硬盘。

从侧面撬开。

屏幕很容易就下来了。

初窥内部布局，跟去年的没啥明显不同。

无线网卡是一样的。

PCI-E标准的固态硬盘已经成了苹果Mac的标准配置了。苹果称比上一代快最多50%，还支持搭配机械硬盘组成Fusion Drive，预留了接口。

处理器是LGA独立封装的，可以轻松更换，显然用的是桌面版。四相供电加封闭电感，不过其它部分的电感都差点。右上角是芯片组，右下角是GPU。

处理器，以及和显卡一体的散热方案。

显卡核心是GeForce GT 755M，周围四颗海力士H5GQ2H24AFR 256MB GDDR5显存颗粒，总容量1GB。

所有零部件合影。

维修难度指数：5(最容易10)。

总结：

- 无需拆开外壳，打开后舱门即可更换内存。

- 内部处理器、硬盘都可以自行更换，但需要对付一点胶水。

- 零部件基本都是模块化的，很容易拆换。

- 可以再加一块机械硬盘以支持Fusion Drive。

- 玻璃和LCD面板是一体的，不再使用磁铁固定。

- 需要小心去掉双面胶，重新粘的时候也得慢慢来才能恢复原装。