华为海思k3v3八核芯片出现：突破手机散热瓶颈

据“腾讯华为特供机”透露，华为海思八核已经研发出来，而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破，为了让k3v3八核cpu在高频率运行时同时保持低温，华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片，当cpu的度高于某一值时，自动启动充电芯片，给电池进行充电，既降低了cpu温度，又延长了手机的续航时间。

并表示“这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成，发电板里是纳米级的热磁颗粒，当这些颗粒受热后就会振荡产生电流，充给电池，目前热电的转换效率还不高，低于15%，但对于降低手机cpu的温度，效果却相当明显！”

从去年12月份，华为8核芯片已经放出风来，但是有网友称，已下单四核，要八核难道和外星人通电话？今年1月11日，这份怀疑就被余承东亲自否决了。余承东对国外网站瘾科技透露，2013年下半年，将会推出八核手机芯片。这意味着华为将和三星电子，一同成为八核俱乐部成员。媒体估计，这款芯片可能是HiSilicon K3V3或是一款姊妹芯片，仍将交给台积电代工制造。余承东还透露他们的八核心处理器，采用最新的A15架构。主频为1.8GHz，同时采用的是Mali的GPU和28nm工艺。

余承东还表示搭载该处理器的手机为Ascend D2和Ascend Mate的升级版，但是如今华为P6已经发布，但是其搭载的仍然是海思K3V2E四核芯片。

下一款华为手机会不会出现海思K3V3八核芯片呢？我们拭目以待。