触控技术多元化 全贴合成兵家必争之地

面板大厂奇美电子表示未来将聚焦在触控面板前段感测玻璃，后段模组贴合将分割，以因应触控技术和贴合方式多元化趋势。市场研究机构WitsView研究协理邱宇彬指出，目前业界所谓贴合主要分为两大类，包括触控感应器与保护玻璃的贴合，以及面板与触控模组的贴合，而面板与触控模组的贴合又分为框贴与面贴（全贴合）。其中，全贴合商机将成兵家必争之地，包括传统触控模组厂、面板厂、专业贴合厂、笔记型电脑系统组装厂，都正积极规划抢进这块市场。

邱宇彬指出，厂商们各自挟利基点切入（触控面板模组）全贴合业务，包括贴合良率的优势、整合面板与触控模组的一条龙业务、或者满足客户一次购足的需求，出发角度不同，加上各有所长，目前还很难判定什麽样类型的公司能在全贴合市场大获全胜。不过，可以确定的是，众多厂商的投入，将有助於压低贴合相关设备与材料成本，同时加快全贴合良率的改善速度，对於全贴合技术中长期发展而言，都是正向且让人期待的。

惟因成本尚未到位，加上需求仍在酝酿阶段，WitsView预估，2012年全贴合实际应用在平板电脑与触控笔记型电脑上的比例，分别仅有9%与16%。然而，由於提升视觉感受已成为行动装置产品发展的主轴，在高解析面板陆续导入後，预料全贴合的搭配将成为下一阶段的关键核心。预料2013年全贴合的需求将会出现明显增长，在平板电脑与触控笔记型电脑搭载率可望分别提升至38%与45%。

邱宇彬进一步说明，依标的物之不同，目前业界所谓的（触控面板模组）贴合主要分为两大类，其中，触控感应器与保护玻璃的贴合技术已逐渐迈入成熟，能够讨论的空间相对有限，接下来市场关注的焦点将移转到面板与触控模组两者的贴合方式。

所谓框贴又称为口字胶贴合，也就是以双面胶将触控模组与面板的四边简单地固定，这也是目前大部分平板电脑所采用的贴合方式。其优点在於施工容易，并且成本低廉，但因为面板与触控模组间存在着空气层，在光线折射後导致显示效果大打折扣，这是框贴最大的缺憾。

面贴一般又称为全贴合，也就是以水胶或（固态）光学胶将面板与触控模组以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较於框贴来说，全贴合除了提供更好的显示效果外，触控模组也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低面板杂讯对触控讯号所造成的干扰。

事实上，全贴合技术应用於高阶智慧型手机触控面板模组，已经行之有年，现行的苹果iPhone 4S手机就是采用全贴合技术。然而，全贴合技术好处虽多，成本也相对昂贵，导致许多有意采用这种贴合技术的厂商裹足不前。目前业界全贴合每寸平均报价超过1美元，加上面积越大、贴合良率越差等限制，当前全贴合实际应用在平板电脑或是更大尺寸触控笔记型电脑上的比例，寥寥可数。

不过，WitsView乐观认为，近期销售热络的Google Nexus 7与10月份即将开卖的微软Surface平板电脑，皆是采用全贴合技术，因为一般消费者用肉眼就可以明显分辨全贴合与框贴所带来的显示效果差异。相信随着这些指标性产品陆续采用後，势必有助於後续全贴合技术的普及。